LatticeECP3

效率和创新,挤进一个很小的,负担得起的包

超高效的性能-在尽可能小的空间内实现最后一个功能是至关重要的。这就是为什么你需要格子ecp3的150k LUTs

可靠性最大化,成本和电力最小化- SERDES片上和功耗开始低于0.5 W,栅格ecp3 fpga让您提高可靠性和降低成本的工业,电信或汽车基础设施设备

一个出身名门的FPGA- SERDES与正确的协议。有正确的界面的IOs。使用LatticeECP3满足您所有的系统连接和扩展需求

特征

  • 高达16个频道,3.125 Gbps
  • 800Mbps的DDR3,1Gbps的LVDS
  • 多达586可编程sysIO缓冲区与支持PCI Express,以太网(GbE, XAbob电子竞技俱乐部UI, & SGMII), HDMI, SMPTE,串行快速I/O, CPRI和JESD204A/B和更多
  • 最高可达150k LUTs和6.8 mbit的SRAM
  • 包的宽阵列小10.0毫米X 10.0毫米的功耗低于0.5瓦

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家人表

LatticeECP3器件选型指南

参数 ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ecp3 - 150
附近地区(K) 17 33 67 92 149
EBR SRAM块 38 72 240 240 372
EBR SRAM(千位) 700 1327 4420 4420 6850
分布式RAM(千位) 36 68 145 188 303
18×18个乘法器 24 64 128 128 320
3.2 Gbps的SERDES通道 4 4 12 12 16
锁相环+的DLL 2 + 2 4 + 2 10 + 2 10 + 2 10 + 2
DDR支bob电子竞技俱乐部持 DDR3 800,DDR2 533,DDR 400
启动闪光灯 外部 外部 外部 外部 外部
双启动
位流加密
核心Vcc 1.2伏 1.2伏 1.2伏 1.2伏 1.2伏
温度℃
温度我
温度AEC-Q100 - - -
0.5毫米间距I/O计数/ SERDES
ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ecp3 - 150
328球型csBGA(10×10mm)的 2分之116
1.0毫米间距I / O计数/ SERDES
ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ecp3 - 150
256球ftBGA(17×17毫米) 133 / 4 133 / 4
484球fpBGA (23x23mm) 222 / 4 4分之295 4分之295 4分之295
672球fpBGA (27 x 27 mm) 4分之310 8分之380 8分之380 8分之380
1156球引脚fpBGA(35×35 mm)上 一十二分之四百九十零 一十二分之四百九十零 586/16

格网汽车(AEC-Q100合格)格网ecp3设备选择指南

参数 LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
附近地区(K) 17 33
EBR SRAM(千位) 700 1327
EBR SRAM块 38 72
分布式RAM(千位) 36 68
18×18个乘法器 24 64
3.2 Gbps的SERDES通道 4 4
最大可用I / O 222 310
锁相环+的DLL 2 + 2 4 + 2
0.5毫米间距I/O计数/ SERDES
LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
328球型csBGA(10×10mm)的 2分之116
1.0毫米间距I / O计数/ SERDES
LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
256球ftBGA(17×17毫米) 133 / 4 133 / 4
484球fpBGA (23x23mm) 222 / 4 4分之295
672球fpBGA (27 x 27 mm) 4分之310

解决方案

在你的设计中有大量可用的关键构建块,你的格网ecp3不仅仅是功能齐全——它是完全加载的。为了帮助您尽可能高效地进行设计,格点将重点放在为广泛的应用领域开发解决方案上,包括下面描述的应用领域。

解决网络边缘的连通性问题

  • 在以太网和定制接口或遗留接口之间建立低成本的桥梁
  • 快速桥接ASSPs到无线基站常用协议,包括CPRI和JESD204
  • 实现网络流量预处理,通过卸载处理器来提高性能
  • 通过卸载DSP功能来增强微单元和飞秒单元中ASSPs的应用

为通信、工业、医疗和其他应用提供高性能控制平面解决方案bobappios下载地址

  • 使用串行接口为系统的其余部分提供高性能接口
  • 通过建立优化的预处理算法卸载控制处理器

增强图像/视频系统与闪电快速,大规模并行实现

  • 采用业界领先的功能,以提高图像质量
  • 快速解决与成熟的视频分析解决实际问题
  • 为通用视频协议提供接口

打造创新的汽车解决方案

  • 实现低成本的串行接口来传输图像数据,在整个汽车
  • 使用硬件实现有效地分析图像数据
  • 通过卸载显示缩放,旋转和组合减少处理器的工作量

设计资源

知识产权及参考设计bob体育软件

通过使用预先测试的、可重用的功能来简化设计工作

应用笔记

学习如何从我们的fpga /开发板阵容中获得最多

软件

完整的设计流程,高易用性

开发工具包和开发板

我们的开发板和工具包帮助流线您的设计过程

编程的硬件

利用我们的编程硬件,消除系统内编程和电路内重构的压力

文档

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标题 数量 版本 日期 格式 大小
LA-LatticeECP3汽车族数据表
fpga - ds - 02052 1.2 3/31/2019
EA家庭数据表
注意:EA设备仅限。
DS1021 2.8EA 3/24/2015
高速PCB设计注意事项
TN1033 06.1 5/2/2011
晶格SERDES的电气建议
fpga - tn - 02077 3.0 3/30/2018
LatticeECP3硬件清单
TN1189 2.1 2/13/2012
LatticeECP3高速I / O接口
TN1180 2.3 2013年4月2日
sysCONFIG使用指南
TN1169 3.1 2015年6月1日
栅格ecp3和栅格ecp2m高速背板测量
TN1149 1.5 10/7/2013
sysCLOCK PLL/DLL的设计和使用指南
TN1178 2.6 2/3/2014
sysIO使用指南
TN1177 2.2 8/19/2013
功耗和管理
TN1181 1.1 2/2/2012
Marvell SGMII物理/MAC层互操作性
TN1197 1.1 2/13/2012
LatticeECP3的Marvell的XAUI 10 Gbps的物理层的互操作性
TN1194 1.1 2/13/2012
格网ecp3从SPI端口用户指南
FPGA-TN-02136 1.8 8/26/2019
网格ecp3 SERDES/PCS使用指南
TN1176 2.8 8/26/2014
使用指南
TN1182 1.3 2/13/2012
的LatticeECP3和Broadcom 1千兆以太网(1000BASE-X)物理/ MAC层的互操作性
TN1217 1.0 7/26/2010
的LatticeECP3和Marvell 10 Gbps的物理/ MAC层的互操作性
TN1219 1.0 7/26/2010
栅格ecp3 SERDES/PCS复位序列-源代码
与技术说明- TN1176一起使用
TN1176 1.1 2/4/2010
的LatticeECP3 Marvell的1千兆以太网(1000BASE-X)物理/ MAC层的互操作性
TN1196 1.1 2/13/2012
LatticeECP3的存储器使用指南
TN1179 1.8 2014年4月1日
LatticeECP3和Broadcom 10 Gbps物理/MAC层互操作性
TN1218 1.1 2/13/2012
低成本串行RapidIO至TI 6482数字信号处理器互操作性的LatticeECP3
TN1214 1.1 10/18/2010
使用TransFR技术最小化配置过程中的系统中断
TN1087 3.7 2015年10月30日
并行Flash编程和FPGA配置
同时下载的执行文件AN8077。
AN8077 1.3 3/1/2015
软错误检测SED使用指南
TN1184 1.7 11/30/2015
在普通电缆介质上传输高速串行信号
TN1066 01.8 2/13/2012
并行Flash编程和FPGA配置-源代码
与应用说明AN8077一起使用
AN8077 1.3 1/4/2013
高级安全加密密钥编程指南
TN1215 1.5 2016年1月30日
双重和多重引导特性
TN1216 1.6 2015年10月30日
latticeecp3 - 95 ea引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 4/15/2010
latticeecp3 - 70 ea引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.3 4/15/2010
LatticeECP3-70E引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 2009年7月13日
ECP3迁移17to70_484
1.2 4/6/2012
ECP3迁移35to150_672
1.1 2009/7/9
ECP3迁移70 to95_484
1.1 2009/7/9
ECP3迁移95to150_672
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移35to95_484
1.2 2012年9月10日
35 to70_672 ECP3迁移
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移70 to150_672
1.2 2012年9月10日
LatticeECP3-17EA引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.6 1/24/2012
LatticeECP3-95E引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 2009/7/9
LatticeECP3-35EA引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.4 4/15/2010
17 to35_484 ECP3迁移
1.2 4/6/2012
ECP3迁移35to95_672
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移70 to95_672
1.1 2009/7/9
LatticeECP3-150EA引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.5 4/15/2010
ECP3迁移17to95_484
1.2 4/6/2012
17 to35_256 ECP3迁移
1.2 4/6/2012
ECP3迁移70 to95_1156
1.1 2009/7/9
ECP3迁移70 to150_1156
1.2 2012年9月10日
35 to70_484 ECP3迁移
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移95to150_1156
1.2 2012年9月10日
MIPI D-PHY带宽矩阵及其实现
fpga - tn - 02090 1.2 6/19/2019
回流温度指南和湿度敏感性
FPGA-TN-02041 4.0 6/24/2020
子LVDS信号使用莱迪思器件
FPGA-TN-02028 1.8 6/24/2020
包图
fpga - ds - 02053 5.8 6/24/2020
标题 数量 版本 日期 格式 大小
LA-LatticeECP3汽车族数据表
fpga - ds - 02052 1.2 3/31/2019
EA家庭数据表
注意:EA设备仅限。
DS1021 2.8EA 3/24/2015
标题 数量 版本 日期 格式 大小
方格serde的电气建议(中文版)
TN1114C 02.8 二○一二年十月一十二日
高速PCB设计注意事项
TN1033 06.1 5/2/2011
高速PCB设计考虑(中国语版)
TN1033C 06.1 5/23/2011
晶格SERDES的电气建议
fpga - tn - 02077 3.0 3/30/2018
LatticeECP3硬件清单
TN1189 2.1 2/13/2012
LatticeECP3高速I / O接口
TN1180 2.3 2013年4月2日
sysCONFIG使用指南
TN1169 3.1 2015年6月1日
栅格ecp3和栅格ecp2m高速背板测量
TN1149 1.5 10/7/2013
sysCLOCK PLL/DLL的设计和使用指南
TN1178 2.6 2/3/2014
sysIO使用指南
TN1177 2.2 8/19/2013
功耗和管理
TN1181 1.1 2/2/2012
格网ecp3 SERDES/PCS使用指引(中文版)
TN1176C 02.4 8/28/2012
Marvell SGMII物理/MAC层互操作性
TN1197 1.1 2/13/2012
LatticeECP3 SERDES/PCS使用指南(日文版)
TN1176J 2.4 2012年8月22日
LatticeECP3的Marvell的XAUI 10 Gbps的物理层的互操作性
TN1194 1.1 2/13/2012
格网ecp3从SPI端口用户指南
FPGA-TN-02136 1.8 8/26/2019
网格ecp3 SERDES/PCS使用指南
TN1176 2.8 8/26/2014
LatticeECP3的sysIO使用指南(中国语版)
TN1177C 02.0 2012年6月26日
使用指南
TN1182 1.3 2/13/2012
的LatticeECP3和Broadcom 1千兆以太网(1000BASE-X)物理/ MAC层的互操作性
TN1217 1.0 7/26/2010
的LatticeECP3和Marvell 10 Gbps的物理/ MAC层的互操作性
TN1219 1.0 7/26/2010
栅格ecp3 SERDES/PCS复位序列-源代码
与技术说明- TN1176一起使用
TN1176 1.1 2/4/2010
的LatticeECP3 Marvell的1千兆以太网(1000BASE-X)物理/ MAC层的互操作性
TN1196 1.1 2/13/2012
LatticeECP3的存储器使用指南
TN1179 1.8 2014年4月1日
LatticeECP3和Broadcom 10 Gbps物理/MAC层互操作性
TN1218 1.1 2/13/2012
低成本串行RapidIO至TI 6482数字信号处理器互操作性的LatticeECP3
TN1214 1.1 10/18/2010
使用TransFR技术最小化配置过程中的系统中断
TN1087 3.7 2015年10月30日
并行Flash编程和FPGA配置
同时下载的执行文件AN8077。
AN8077 1.3 3/1/2015
软错误检测SED使用指南
TN1184 1.7 11/30/2015
在普通电缆介质上传输高速串行信号
TN1066 01.8 2/13/2012
并行Flash编程和FPGA配置-源代码
与应用说明AN8077一起使用
AN8077 1.3 1/4/2013
高级安全加密密钥编程指南
TN1215 1.5 2016年1月30日
双重和多重引导特性
TN1216 1.6 2015年10月30日
MIPI D-PHY带宽矩阵及其实现
fpga - tn - 02090 1.2 6/19/2019
回流温度指南和湿度敏感性
FPGA-TN-02041 4.0 6/24/2020
子LVDS信号使用莱迪思器件
FPGA-TN-02028 1.8 6/24/2020
标题 数量 版本 日期 格式 大小
latticeecp3 - 95 ea引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 4/15/2010
latticeecp3 - 70 ea引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.3 4/15/2010
LatticeECP3-70E引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 2009年7月13日
ECP3迁移17to70_484
1.2 4/6/2012
ECP3迁移35to150_672
1.1 2009/7/9
ECP3迁移70 to95_484
1.1 2009/7/9
ECP3迁移95to150_672
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移35to95_484
1.2 2012年9月10日
35 to70_672 ECP3迁移
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移70 to150_672
1.2 2012年9月10日
LatticeECP3-17EA引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.6 1/24/2012
LatticeECP3-95E引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.2 2009/7/9
LatticeECP3-35EA引出线
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.4 4/15/2010
17 to35_484 ECP3迁移
1.2 4/6/2012
ECP3迁移35to95_672
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移70 to95_672
1.1 2009/7/9
LatticeECP3-150EA引脚
注:pin out文件可以从Diamond版本1.3或以上导出。
1.5 4/15/2010
ECP3迁移17to95_484
1.2 4/6/2012
17 to35_256 ECP3迁移
1.2 4/6/2012
ECP3迁移70 to95_1156
1.1 2009/7/9
ECP3迁移70 to150_1156
1.2 2012年9月10日
35 to70_484 ECP3迁移
1.2 2012年9月10日
ECP3迁移95to150_1156
1.2 2012年9月10日
包图
fpga - ds - 02053 5.8 6/24/2020
标题 数量 版本 日期 格式 大小
DDR2演示了LatticeECP3串行协议板
介绍了DDR2演示了用LatticeECP3串行协议板使用。
UG49 2013年5月22日
LatticeECP3的DDR3演示了了LatticeECP3 I / O协议板用户指南
UG38 01.4 2012年6月8日
LatticeECP3的CPRI演示设计用户指南
UG26 01.2 5/3/2012
JESD207 IP核心用户指南
IPUG111 1.0 2013年8月27日
LatticeECP3的PCI Express根联合体精简版X1本地演示
UG40 1.0 2010/10/29
网格ecp3的眼睛/背板演示为网格ecp3串行I/O协议板用户指南
UG24 01.4 2011/3/4
LatticeECP3视频协议板 - 修订版B用户指南
EB39 1.3 3/2/2010
AMC系列RapidIO 2.1演示用户指南
UG39 01.0 11/17/2010
网格ecp3串行协议板-修订版用户指南
EB44 1.3 2010/7/8
LatticeECP3 XAUI演示
UG23 01.3 2011/6/16
LatticeECP3的AMC评估板用户指南
EB56 01.1 2012年8月27日
的PCIe样品展示调试和包分析指南
TN1271 10/13/2013
PCI IP核的用户指南
为格子,格子ecp3,格子ecp2 /M,格子ecp /EC,格子exp, MachXO,和MachXO2的PCI核心用户指南
IPUG18 9.2 2010年11月8日
RapidIO 2。x lp -串行物理层端点IP核心用户指南
IPUG84 01.3 6/28/2011
三速SDI PHY IP环回和直通样本设计
UG22 1.1 10/30/2009
三速率SMPTE SDI演示
UG21 01.5 12/21/2011
标题 数量 版本 日期 格式 大小
WISHBONE UART -源代码
RD1042 1.6 12/1/2014 压缩 58.5 MB
平行于MIPI DSI TX桥 - 源代码
RD1184 1.5 1/1/2015
平行于MIPI CSI-2 TX桥 - 源代码
RD1183 1.5 1/1/2015
MIPI CSI2到并行CMOS传感器桥 - 文档
RD1146 1.5 12/26/2016
MIPI CSI-2到CMOS并行传感器桥接
RD1146 1.4 2016年12月28日
MDIO(管理数据输入/输出接口)外围 - WISHBONE兼容
RD1074 1.1 4/1/2011
平行于MIPI DSI TX桥 - 文档
RD1184 1.5 1/1/2015
PCI目标32位/ 33 mhz
RD1008 3.5 8/19/2013
与MIPI CSI-2 TX桥接文档并行
RD1183 1.5 1/1/2015
RGMII到GMII桥梁参考设计
请下载下面的源代码
RD1022 2.3 2016年11月18日
RGMII到GMII桥的源代码
RD1022 2.3 2016年11月18日
PCI / WISHBONE桥
RD1045 1.3 4/10/2011
WISHBONE UART -文档
RD1042 1.6 12/1/2014
标题 数量 版本 日期 格式 大小
在选择的BGA包上的额外顶针位置的礼貌通知
2013年5月22日
PCN 09A-12客户特性报告
PCN09A-12 1.0 2012年5月14日
PCN 09A-12受影响的设备
大会网站
PCN09A-12 1.0 2012年5月14日
PCN 09A-12替代合格材料组,大会网站选择格子家庭
PCN09A-12 1.0 2012年5月14日
PCN 09A-12材料组更改
大会网站
PCN09A-12 1.0 2012年5月14日
PCN 09A-12常见问题解答
PCN09A-12 1.0 5/11/2012
PCN05A-11为格网ecp3使用替代铸造工艺的意向通知
过程
PCN05A-11 1.0 4/11/2011
PCN10A-11冻结的ispLEVER的意向通知版本8.2后
转变
PCN10A-11 1.0 7/25/2011
ACN03C-11的ACN03D-11撤回
材料集
ANC03D-11 1 4/1/2011
PCN07B-11的PCN07C-11撤回
材料集
PCN07C-11 1.0 8/1/2011
订购部件号为LFE3-70E和LFE3-95E到LFE3-70EA和LFE3-95EA,分别变更PCN11A-10通知
PCN11A-10 1 7/9/2010
PCN11A-10 LFE3-70E和LFE3-95E订购零件号变更通知,分别为LFE3-70EA和LFE3-95EA -日语
PCN11A-10 1 7/9/2010
PCN03A-13设备检定报告
PCN03A-13 2013年6月28日
PCN 03B13备选合格装配试验场备选合格材料设置ASE台湾
装配地点,材料设置
PCN03B 1.0 11/14/2014
PCN03A-13常见问题
PCN03A-13 2013年6月28日
PCN03B-13受影响的零件编号和材料套
PCN03B-13 2013年6月28日
PCN08A13_AffectedDevices
其他
PCN08A-13 1 2013年9月26日
PCN03A-13所选设备的备选合格装配和材料集
PCN03A-13 2013年6月28日
PCN03A-14鉴定报告
PCN03A-14 1.0 4/4/2014
受影响的设备列表
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06A-14材料设置表
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06A-14特征报告
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06B-14对所选择的格点产品使用替代合格装配地点/测试地点和替代合格材料集的意向通知
PCN06B-14 1.0 11/21/2014
PCN03A-14常见问题解答
PCN03A-14 1.0 4/4/2014
PCN03A-14材料设置表
PCN03A-14 1.0 4/4/2014
PCN03A-14受影响零件编号列表
PCN03A-14 1.0 4/4/2014
PCN03B-14对所选择的格点产品使用替代合格的组装地点/测试地点和/或替代合格材料集的意向通知
PCN03B-14 1.0 11/21/2014
钻石v3.7上的PCN 02 -16 ECP5/ECP5- 5g升级
PCN02A-16 1.0 3/1/2016
PCN05A-17亚欧会议无卤素基板
1.2 10/27/2017
PCN05A-17受影响的零件清单
1.0 1/1/0001
标题 数量 版本 日期 格式 大小
莱迪思的OrCAD Capture原理图库(OLB)
此文件包含所有格产品的OrCAD捕获原理图库(OLB文件类型)。这个.zip文件还包含一个.xls工作表,其中包含OLB的内容列表。这些符号可以用来帮助OrCAD原理图设计。
6.9 2020年8月13日
标题 数量 版本 日期 格式 大小
SERCOS III评估套件产品简介
I0223 1.0 2/24/2012
无线解决方案简介
I0197 3.0 8/14/2012
新的格子ecp3设备-新闻简报
NB106 1.0 1/23/2012
LatticeECP3的产品简介(中国)
I0198C 7.0 5/29/2012
LatticeECP3家庭产品手册
I0198 8.0 5/29/2012
莱迪思的HetNet解决方案手册
I0234 1.0 2013年11月12日
汽车解决方案产品简介
I0164 8.0 7/2/2013
的LatticeECP3 Versa的开发套件 - 新闻简报
NB103 2.0 7/5/2012
以太网解决方案手册
I0194 2.0 12/16/2009
LatticeECP3的:首先的PCIe 2.0标准的低成本FPGA - 新闻简报
NB104 2011/7/1
IP套房为的LatticeECP3 - 新闻简报
NB101 2011年2月4日
产品选择指南
I0211 26.0 7/9/2020
标题 数量 版本 日期 格式 大小
FTN256_v2_FE3
牧师P 6/22/2020
FN672
牧师K 6/29/2020
FN484_LAE3
牧师F 2020年6月26日
FN484
J牧师 2020年6月26日
FN672_LAE3
牧师G 6/29/2020
FN1156_FE3
J牧师 2020年7月7日
MG328_FE3
牧师R 2020年8月10日
MG328_LAE3
牧师P 2020年8月10日
标题 数量 版本 日期 格式 大小
的LatticeECP3 PCI Express开发套件安装自述 - 视窗
3/9/2011
的LatticeECP3 PCI Express开发套件安装自述 - Linux的
3/9/2011
标题 数量 版本 日期 格式 大小
Gen2系列RapidIO和低成本低功耗fpga(韩语)
1.0 2011/9/26
下一代无线网络中的fpga(韩语)
1/1/0001
下一代无线网络(LatticeECP3)中的fpga
1.0 3/10/2010
了LatticeECP3的sysDSP块的嵌入式信号处理能力
1.0 2/19/2009
下一代无线网络中的fpga(中文)
1/1/0001
嵌入式显示控制使用FPGA(中国语言)
1.0 2010/6/28
了LatticeECP3的sysDSP块的嵌入式信号处理能力(中国语)
1.0 2009年6月8日
GEN2系列RapidIO和低成本、低功耗fpga -中文
1.0 2013年5月22日
低功耗设计(栅格ecp3)
1.0 3/10/2010
FPGA的下一代无线网络(日语)
1.0 3/10/2010
下一代无线网络中的fpga(繁体中文)
1.0 1/1/0001
使用低成本fpga扩展微处理器连接
1.0 8/28/2013
GEN2系列RapidIO和低成本、低功率fpga
1.0 2011/8/4
电源注意事项在FPGA设计(中国语言)
1.0 2009年6月8日
Power WP -设计示例源代码(LatticeECP3)
1.0 2009年2月17日
FPGA设计中的电源问题(LatticeECP3)
1.0 2/19/2009
实现DDR3内存控制器(LatticeECP3)
1.0 3/10/2010
高值fpga (LatticeECP3)中的高速SERDES接口
1.0 2/19/2009
利用MIPI d-PHY为基础的电脑外围设备在嵌入式设计
1.0 5/1/2014
实施的PCI Express桥接解决方案在FPGA(中国语言)
1.0 7/1/2010
在FPGA中实现PCI Express桥接解决方案
1.0 7/1/2010
标题 数量 版本 日期 格式 大小
[BSDL] LFE3-150EA FPBGA1156
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 150 ea FPBGA672
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE3-17EA CSBGA328
1.01 2/14/2014
[BSDL] LFE3-17EA FPBGA256
1.02 2/14/2014
[BSDL] LFE3-17EA FPBGA484
1.02 2/12/2014
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA256
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA484
1.02 2014年2月7日
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA672
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 70 ea FPBGA1156
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 70 ea FPBGA484
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 e FPBGA484
1.03 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 70 ea FPBGA672
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE3-70E FPBGA1156
1.03 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 e FPBGA672
1.03 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 70 e FPBGA484
1.02 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 70 e FPBGA672
1.02 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA1156
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA484
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA672
1.01 2012年9月10日
BSDL lfe3 - 95 e FPBGA1156
1.02 2012年9月10日
标题 数量 版本 日期 格式 大小
ECP3设备家族DELPHI模型
1.0 2009年3月20日
标题 数量 版本 日期 格式 大小
宜必思格ECP3
2.2 2012年9月10日 肠易激综合症 64.3 MB
标题 数量 版本 日期 格式 大小
的LatticeECP3 Versa的套件 - 的SerDes眼背板演示 - 设计文件为Windows
在演示使用3.125Gbps的了LatticeECP3 Versa的板的LatticeECP3 FPGA的SERDES性能,莱迪思软件一起。安装包括文档和源文件。
1.0 1/1/0001
LatticeECP3 Versa工具包- SerDes Eye背板演示-设计文件的Linux
在演示使用3.125Gbps的了LatticeECP3 Versa的板的LatticeECP3 FPGA的SERDES性能,莱迪思软件一起。安装包括文档和源文件。
01.0 1/1/0001
标题 数量 版本 日期 格式 大小
ECP3 PCI Express开发套件演示(Windows)
2013年5月22日 可执行程序 48.5 MB
ECP3 PCI Express开发套件演示(Linux的)
2013年5月22日 广州 56.2 MB
三速率SMPTE SDI演示
对于7.2 ispLEVER软件使用SP2
1.0 2009年4月30日
三速率SMPTE SDI演示
对于具有的ispLEVER 8.1 SP1使用
2.0 4/24/2014
DDR2演示了LatticeECP3串行协议板 - 演示文件
演示源文件的DDR2演示,使用与LatticeECP3串行协议板
2013年5月22日
LatticeECP3的PCI Express根联合体精简版X1本地演示
1.0 2010年11月1日
LatticeECP3 DDR3演示
1.4 2012年6月8日
LatticeECP3 XAUI演示
1.3 2011/6/16
网格ecp3锯齿眼/背板演示设计
1.1 2010年8月4日
LatticeECP3的CPRI演示设计
2.0 5/3/2012


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