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高可靠性的产品,使长期持久的关键任务系统

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具有固有的SEU弹性单芯片非易失性加密解决方案,以及宽的工作温度范围提供格子现代化FPGA平台下一代指导,通信和成像解决方案的发展。

具有35年的高可靠性和坚固环境的传统,莱迪思FPGA发挥高可靠性和通信中的安全关键技术应用,数据中心,工业,汽车,大批量消费,和国防市场的重要作用。bobappios下载地址

优化交换- c在您的系统设计现有的FPGA产品架构提供低功耗和小内存占用,同时支持关键的基础设施应用和长产品寿命。bobappios下载地址bob电子竞技俱乐部

特性

  • 最低软错误率,100X比同类批量CMOS更可靠
  • 业界领先的小尺寸(起始于2.5毫米x 2.5mm)时,减少间距封装(在0.4毫米开始)
  • 与标准的28nm和其他工艺相比,优越的功耗
  • 与安全的唯一ID和边信道弹性硬化安全引擎
  • 设计工具提供最新的先进设计流程,促进安全,低功耗的应用bobappios下载地址
  • 获奖的解决方案堆栈组合,减少设计周期

要了解如何格满足国防应用,包括引脚封装,工作温度范围和已知合格芯片,接触销售的技术需求。bobappios下载地址

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应用实例bobappios下载地址

制导系统

  • 与5Gbps的收发器的可编程系统集成,嵌入式存储器,DSP和MCU
  • 传感器融合,任意到任意的连接和嵌入式视觉

信托实现的链条

  • 硬件根的,信任是链,保护关键任务计算和通信平台的第一个链接
  • 经过强化的设备配置引擎在开机时对MachXO3D的配置映像进行加密身份验证
  • 嵌入式安全块提供了在开机时认证其他平台固件的加密功能

混合现实头戴显示器

  • 小形状因子封装,以满足严格的信号处理要求
  • 灵活的接口到传感器,模拟和RF前端

fpga最适合用于防御

  • 交联-NX
    交联-NX低软错误率并在同类产品最低功耗实现了高效处理,桥接和管理能力,以解决具有挑战性的定义无线电,制导系统和无人驾驶飞行器(UAV)的软件问题。
  • MachXO3D
    该MachXO3D是板载上具有占地面积小,并可能在各种规模的系统部署低功耗单片硅所需的所有功能信任推动者的根源,提供不受信任的供应链中最紧凑的解决方案。

含铅包概述

晶格产物用含铅包装提供给消除对风险锡晶须和在高冲击和振动应用的存在,提高了可靠性。bobappios下载地址

格子包 Wirebond 倒装片
晶圆垫片或凸起 无铅 无铅
基材凹凸不平或垫面抛光 无铅 无铅
没有帽子 没有帽子
衬底焊料球 含铅 含铅
包回流 含铅 含铅

知名好模具产品概述

格莱格公司提供各种各样的已知好的模具产品,在指定的温度范围内测试到完整的数据表规格,并对每个发货的模具进行全面跟踪。

家庭 逻辑密度 测试方法 可编程性 温度范围
LatticeECP3 150 k 已知的好死 挥发性 零下40到125摄氏度
LatticeXP2 40K 好死 非易失性 零下40到125摄氏度
ECP5 85 k 已知的好死 挥发性 零下40到125摄氏度
MachXO3 10 k 已知的好死 非易失性 零下40到105摄氏度

质量计划

格点致力于提供高质量可编程逻辑组件和软件设计工具的行业领导地位。

致力于国防

莱迪思致力于提供国防市场提供业界对SWAP-C,最长的产品生命周期和专用的本地工程支持优化的最完整的产品组合。bob电子竞技俱乐部

文档

信息资源
标题 数量 日期 格式 大小
防御解决方案简单
I0271 版本1 2020年8月4日


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