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小型パッケージで业界をリードするI / O数を提供:同等のFPGAと比較して1平方毫米あたり最大2倍のI / O数を6 x 6毫米と小型のパッケージで提供し,作为PCIeとGigE (SGMII)をサポート
高速インタフェース:1.5 gbpsと最大70%高速化した差動I / O(同等のFPGAと比較)。5作为PCIe, gbps 1.25 gbps SGMII (GigE), 1066 mbps DDR3メモリ・インタフェースもサポート
晶格Nexusプラットフォームで開発:同等FPGAと比较して最大4分の1の消费电力.28nm FD-SOI技术の采用によりソフトエラー·レート(SER)を100分の1に低减し,信頼性を100倍向上
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