交联:LIF-MD6000 - 主连接板

快速发展和绩效评估- 访问所有的高性能接口和通用I / O操作。

子板,系统集成的需求- SMA和突破I/O连接板包括在内。另外还有SMA、Breakout、树莓派AP链接和树莓派相机链接板。

调试、IPs和开发工具-开发自定义视频接口解决方案和配置交联视频接口IP与晶格钻石软件。

特征

  • 包含莱迪思交联LIF-MD6000在81球csfBGA包
  • 包含四个连接器,用于连接MIPI d-PHY和高速可编程输入/输出
  • 包括0.1” 头板,SMA板和LED用于接口和控制
  • 通过与FTDI USB设备提供了方便的编程接口

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包内容

  • LIFMD6000主连接板
  • LIFMD6000 SMA IO连接板
  • 断接IO接线板
  • 12V电源
  • 快速入门指南

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快速参考
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标题 日期 格式 尺寸
交联:LIF-MD6000主链路B版本快速入门指南
QS040 1.0 5/16/2016 PDF 898.9 KB
交联LIF-MD6000主链路B版本评估板操作指南
FPGA-EB-02010 1.5 2019年6月20日 PDF 1.5 MB
交联LIF-MD6000主链路C版本评估板用户指南
FPGA-EB-02018 1.0 12/19/2018 PDF 1.3 MB
交联LIF-MD6000主链接Rev C快速启动指南
QS040C 1.0 12/19/2018 PDF 334.4 KB
交联LIF-MD6000主链路启d评估板用户指南
FPGA-EB-02027 1.0 2020年2月1日 PDF 1.9 MB
编程电缆用户指南
描述的特征和Lattice ispDOWNLOAD电缆推荐使用指南。
FPGA-UG-02042 26.4 2020年5月29日 PDF 1.4 MB
标题 日期 格式 尺寸
交联LIF-MD6000主链路C版本默认程序源代码
包含的Lattice Diamond项目文件和编程文件的LIF-MD6000设备和XO3设备上这款主板默认模式。
1.0 12/19/2018 压缩 129.5 KB
交联:LIF-MD6000主链路板原理图源(的OrCAD .DSN)
启C. 2019年5月1日 压缩 168.2 KB
交联:LIF-MD6000主链路板布局源(快板.brd)
启C. 2019年5月1日 压缩 2 MB
交联:LIF-MD6000主链路板布局源(快板.brd)
启B. 2016年3月24日 压缩 2 MB
交联:LIF-MD6000主链路板原理图源(的OrCAD .DSN)
启B. 2016年3月24日 压缩 161.5 KB
交联LIF-MD6000主链路B版本默认程序源代码
包含的Lattice Diamond项目文件和编程文件的LIF-MD6000设备和XO3设备上这款主板默认模式。
1.0 2017年2月21日 压缩 1.2 MB

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