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精选新闻

莱迪思CrossLink-NX FPGA获得2020年度电子制造商行业最佳奖

莱迪思CrossLink-NX FPGA获得2020年度电子制造商行业最佳奖

2020年10月21日—产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布用于嵌入式视觉和AI应用的莱迪思交联™nx FPGA在2020年电子产品制造商最佳行业奖颁奖典礼上荣获技术和产品创新类别的“最佳FPGA奖”。这标志着CrossLink-NX系列产品在发布不到一年的时间里第三次获得殊荣。

莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖

莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖

2020年10月14日 - 产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思PropelTM设计环境和交联™nx FPGA系列获得两项2020年飞跃奖。

在2020年林利秋季处理器会议上,点格强调了端到端供应链中对硬件安全和动态信任的需求

在2020年林利秋季处理器会议上,点格强调了端到端供应链中对硬件安全和动态信任的需求

2020年10月8日-产品新闻

低功耗可编程领军企业Lattice在2020年林利秋季处理器会议上宣布,将强调使用NIST平台固件弹性(PFR)指南(NIST SP-800-193)保护电子系统以及在当今具有挑战性和快速变化的全球供应链中保护电子组件的重要性。

莱迪思CrossLink-NX FPGA荣获2020年电子行业奖奖项

莱迪思CrossLink-NX FPGA荣获2020年电子行业奖奖项

2020年9月30日——产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思交联™FPGA -NX在电子工业奖(EIA)上被评为“年度嵌入式解决方案产品”。

莱迪思将行业领先的安全和系统控制拓展到汽车应用

莱迪思将行业领先的安全和系统控制拓展到汽车应用

2020年9月16日—产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF™FPGA和MachXO3D™FPGA的全新版本,分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全,两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。

格尔将在著名的FPGA-Conference Europe上发表主题演讲

格尔将在著名的FPGA-Conference Europe上发表主题演讲

2020年9月15日—公司新闻

格,低功耗可编程的领导者,今天宣布其CSMO ESAM Elashmawi将于2020年9月29日给在著名的FPGA,会议于13:30(CET)发表主题演讲。

莱迪思即将举办主题为“拥有动态信任机制的端到端供应链保护解决方案”的网络研讨会

莱迪思即将举办主题为“拥有动态信任机制的端到端供应链保护解决方案”的网络研讨会

2020年9月10日 - 产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司将举办主题为“拥有动态信任机制的端到端供应链保护解决方案”的免费网络研讨会,重点探讨全新的晶格哨兵™解决方案集合和晶格SupplyGuard™供应链保护服务。研讨会将于北美2020年9月22日(星期二)和欧洲2020年9月28日(星期一)举行。

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性

莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸,提升稳定性

2020年9月9日,产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体今日宣布推出单线聚合(SWA)IP解决方案,在工业,消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低BOM成本。

莱迪思拓展其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA用于智能和嵌入式视觉系统

莱迪思拓展其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA用于智能和嵌入式视觉系统

2020年9月2日,产品新闻

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思今日宣布交联™-NX-17 FPGA现已上市!

莱迪思半导体将在嵌入式视觉峰会上展示低功耗嵌入式视觉和网络边缘AI应用的最新技术进展

莱迪思半导体将在嵌入式视觉峰会上展示低功耗嵌入式视觉和网络边缘AI应用的最新技术进展

2020年8月27日 - 产品新闻

莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布公司成为2020年嵌入式视觉峰会(EVS)的金牌赞助商。嵌入式视觉峰会作为行业首屈一指的大会,旨在让创新企业为产品增添计算机视觉和人工智能。今年的大会将于9月15日到25日的周二和周四在线上举行。

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