将万物连接起来
所有你需要完成一个设计
为关键应用提供完整解决方案
为关键应用提供端到端服务
实现智能的自动化应用
开发更聪明、更小的智能设备
FPGA，CPLD以及系统管理应用器件，专为低功耗和小尺寸优化
互连&加速
便于使用的完整设计工具
通用的视频桥接FPGA
这里有完成设计所需的全部资源
业界尺寸最小的FPGA
桥接和扩展FPGA
端到端的设计服务
电源&温度管理
实现更先进的芯片技术
HDMI，MHL和superMHL器件，增强您的高清设备
帮助您选择合适的产品
我们竭诚为您提供全方位支持
选择您需要的软件和IP许可证
参考相关材料为您解答疑问
借助外部资源快速完成设计
浏览我们的旧产品
直销办事处/代理和经销商合作伙伴
在线购买莱迪思的产品
购买停产的莱迪思产品
公司介绍
为投资者和分析师提供的信息
有关莱迪思的新鲜事
莱迪思适合你吗？
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布用于嵌入式视觉和AI应用的莱迪思交联™nx FPGA在2020年电子产品制造商最佳行业奖颁奖典礼上荣获技术和产品创新类别的“最佳FPGA奖”。这标志着CrossLink-NX系列产品在发布不到一年的时间里第三次获得殊荣。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思PropelTM设计环境和交联™nx FPGA系列获得两项2020年飞跃奖。
低功耗可编程领军企业Lattice在2020年林利秋季处理器会议上宣布，将强调使用NIST平台固件弹性(PFR)指南(NIST SP-800-193)保护电子系统以及在当今具有挑战性和快速变化的全球供应链中保护电子组件的重要性。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布莱迪思交联™FPGA -NX在电子工业奖（EIA）上被评为“年度嵌入式解决方案产品”。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司今日宣布推出MachXO3LF™FPGA和MachXO3D™FPGA的全新版本,分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全,两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。
格，低功耗可编程的领导者，今天宣布其CSMO ESAM Elashmawi将于2020年9月29日给在著名的FPGA，会议于13:30（CET）发表主题演讲。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司将举办主题为“拥有动态信任机制的端到端供应链保护解决方案”的免费网络研讨会,重点探讨全新的晶格哨兵™解决方案集合和晶格SupplyGuard™供应链保护服务。研讨会将于北美2020年9月22日（星期二）和欧洲2020年9月28日（星期一）举行。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体今日宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业，消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思今日宣布交联™-NX-17 FPGA现已上市！
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布公司成为2020年嵌入式视觉峰会（EVS）的金牌赞助商。嵌入式视觉峰会作为行业首屈一指的大会，旨在让创新企业为产品增添计算机视觉和人工智能。今年的大会将于9月15日到25日的周二和周四在线上举行。