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行业领先的小尺寸包装的I / O数量- 封装尺寸小至6x6 mm的时钟,每平方米米的IO密度最高为同类fpga的两倍,支持pcie和gige(sgmii)。
高度接口--1.5 Gbps差分IO,比同类fpga最高于70%。还支持5 gbps pcie,1.25 gbps sgmii(gigE)和1066 Mbps DDR3存储。
基于莱迪思关系技术平台- 与同类fpga相比,功耗可降低多达4倍,稳定性最高100倍,这得益于28 nm fd-soi工艺艺(SER)降低最高100‰。
1.在150 MHz的Qspi模式下测得。
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