基于莱迪思Nexus平台构建——结合了28 nm FD-SOI技术和优化的FPGA架构,减少了100倍的软错误率,与同行相比功耗降低达75%,采用小尺寸封装,最小仅为4毫米x 4毫米。
为视觉管理使用提供业务最佳的性能- 高存储与逻辑单位比,每每单位高达170位,加入艾司及理。
高度接口——2.5 Gbps硬核MIPI D-PHY 5 Gbps作为PCIe, 1.5 Gbps可编程IO, 1066 Mbps DDR3。支持LVDS、subLVDS OpenLDI(里地),SGMII。FPGA架构可实现信号聚合,复制和拆分。