为什么要花更多的钱买更少的东西?- 耗资少于竞争FPGA,ECP5和ECP5-5G提供与ASIC和ASSP的连接,具有改进的路由架构,双通道SERDES和增强型DSP块,可为高达4倍提高乘法器利用率。
小包装,两倍的功能密度- 高达85k的LUT,10 x 10 mm,0.5毫米的螺距包装,带有SERDES。Smart Ball Dupulation简化了与现有低成本PCB技术的包装集成。
降低30%的功耗—低静态和动态功率,单通道SERDES功能低于0.25 W,四通道SERDES功能低于0.5 W。