| 01 21 |
2.5 x 2.5 mm ICE40UL设备变体的替代组装/测试供应商通知 |
2/22/2021 |
iCE40UL |
组装供应商,
测试供应商 |
| 05 - 20 |
终止选择设备的意图通知 |
12/14/2020 |
选择设备 |
中止 |
| 04 - 20 |
CrossLink数据表和CrossLink汽车数据表变更通知 |
12/14/2020 |
交联 |
数据表 |
| 03 - 20 |
iCE40 UltraPlus数据表修订通知 |
12/7/2020 |
iCE40 UltraPlus |
数据表 |
| 02 - |
Power Calculator Update for All XO2 and Derivative (XO2/XO3L/XO3LF/XO3D/PlatformManager2) Devices |
11/16/2020 |
MachXO2, MachXO3, MachXO3LF, MachXO3D，平台管理器 |
功率计算器 |
| 01 - |
所有格莱格QFP产品的设备背面标记移除通知 |
9/28/2020 |
QFP产品 |
其他 |
| 11日19 |
可选ECP5和CrossLink设备的合格铸造掩模组 |
12/16/2019 |
ECP5,交联 |
铸造,掩码设置 |
| 10一个19 |
CrossLink数据表和CrossLink汽车数据表变更通知 |
11/25/19 |
交联 |
数据表 |
| 09年19 |
对所选格子产品替代额外的组装/测试供应商资格 |
01/13/2020 |
ECP5、MachXO2、MachXO3、iCE40 UltraPlus、iCE40 LM等
|
组装供应商,
测试供应商 |
| 08年19 |
平台管理器2和L-ASC10数据更新 |
9/30/19 |
2, L-ASC10 |
数据表 |
| 07年b-19 |
对选择的无铅QFN封装器件使用另一个合格组装和测试地点的意向通知 |
7/22/19 |
ispac - clk5406d、ispac - clk5410d、ispac - powr607、ispac - powr605、ispac - powr6at6 |
大会网站,
测试网站 |
| 06年19 |
终止选择设备的意图通知 |
6/24/19 |
LatticeSC, ispClock, asp (Select Devices)
|
中止 |
| 04 19 |
关于使用iCE40 Ultra (ICE5LP)产品替代合格掩膜组的意向通知 |
5/28/19 |
iCE40超(ICE5LP)
|
掩码设置 |
| 03 19 |
发布SiI9777S和SiI9396S设备的意向通知 |
4/29/19 |
SiI9777S, SiI9396S |
掩码设置
|
| 01 19 |
格将WiHDTM和GigaRayTM资产转移到第三方 |
3/12/19 |
sii6320cac, sii6312cac, sii6310aczu, sii6400czu, sb6541izu, sii6312aczu, sii6342izu, mod63422, mod6320-t, mod6321-r, mod6321-r -12- c, mod6320-4k-t, mod6321-4k-r - c, mod6320-4k-t - c, mod6321-4k-r - c, mod6321-4k-r - c, mod6320-4k-t - c, sk65415, sk65015, sk63223a, sk63224SK64100 sba - m3rt fpc - 000年,sba - 63422 fpc |
中止 |
| 08 a - 18 |
中断SiI9679、SiI9394、SiI9396和SiI9777以及SiI9396S和SiI9777S未来发布的预先意向通知，以符合HDMI规范上的HDCP 2.3 |
11/26/18 |
SiI9679、SiI9394、SiI9396、SiI9777、SiI9396S、SiI9777S |
中止 |
| 06 a - 18 |
更改盒标、将“原产国”栏改为“装入”栏通知书 |
11/12/18 |
所有产品 |
其他 |
| 05 a - 18 |
CrossLink™数据表变更通知 |
7/23/18 |
交联 |
数据表 |
| 04 a - 18 |
对所选倒装芯片球栅阵列器件使用另一个合格组装和测试地点的意向通知 |
6/2/18 |
MachXO3, iCE40 UltraLite和LIF-UC |
大会网站,
测试网站 |
| 03 b-18 |
终止选择设备的意图通知 |
5/7/18 |
M4a3-32、m4a3-64、m4a5-32、m4a5-64、r9531an、sii1169ctutr、sii7024cnuc、sii7033bo、sii7033botr、sii1151clu、sii1160ctu、sii1160ctutr、sii1161ctu、sii1161ctutr、sii1362aclu、sii1362aclutr、sii3114ctu、sii3114ctur、sii3132cnu、sii3132cnutr |
中止 |
| 02 a - 18 |
CrossLink™数据表变更通知 |
3/19/18 |
交联 |
数据表 |
| 01 a - 18 |
关于对L-ASC10和平台管理器™2产品使用替代合格掩码集的意向通知 |
4/23/18 |
2, L-ASC10 |
掩码设置 |
| 08年17 |
终止选择设备的意图通知 |
11/7/17 |
SC25, SC40, SC80, M4A3-192, SiI3811 |
中止 |
| 07年17 |
ECP5 285-csfBGA包MSL评级从MSL5升级到MSL3的通知 |
11/20/17 |
ECP5 |
材料,
其他 |
| 06年17 |
MachXO3™Family Data Sheet and Selected MachXO3 BGA Packages Material Set |
10/22/17 |
MachXO3 |
数据表,
材料集 |
| 05年17 |
升级选定的BGA基板到绿色材料 |
10/22/17 |
LatticeECP3, LatticeXP2, MachXO, LatticeSC |
材料集 |
| 04 17 |
ECP5数据表变更 |
5/8/17 |
ECP5 |
数据表 |
| 14日16 |
MOD6320_6321-PAIR OPN中断和最后一次购买 |
12/16/16 |
MOD6320_6321-PAIR |
中止 |
| 13日16 |
硅图像产品的设备上层标志和所有晶格产品的装运盒/标签设计更改通知 |
10/31/16 |
所有产品 |
其他 |
| 12个一个16 |
关于使用iCE40 Ultra、iCE40 UltraLite和LIF-UC120 WLCSP封装设备的替代合格测试场地的意向通知 |
8/29/16 |
iCE40 Ultra, iCE40 UltraLite, USB Type-C |
测试网站 |
| 11日16 |
iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite数据表变更通知 |
8/1/16 |
iCE40 Ultra, iCE40 UltraLite |
数据表 |
| 10一个16 |
关于使用iCE40 UltraLite™产品替代合格掩膜集的意向通知 |
7/25/16 |
iCE40 UltraLite |
掩码设置 |
| 09年16 |
L-ASC10和平台管理器2数据表变更通知 |
6/13/16 |
L-ASC10，平台管理器 |
数据表 |
| 08年16 |
关于为Sil5293ANU产品使用替代合格掩码集的意向通知 |
6/20/16 |
ASSP |
掩码设置 |
| 07年b-16 |
macxo2 - 1200ze 25 WLCSP封装器件使用替代合格材料组、组装和测试设备的意向通知 |
5/31/16 |
MachXO2 |
大会网站,
材料,
测试网站 |
| 06年16 |
终止选择成熟设备的意向通知 |
4/25/16 |
ASSP |
中止 |
| 04 16 |
关于为sil9777clc产品使用替代合格掩码集的意向通知 |
5/9/16 |
ASSP |
掩码设置 |
| 03 16 |
MachXO2和MachXO3系列数据表变更通知 |
3/21/16 |
MachXO2, MachXO3 |
数据表 |
| 02年16 |
晶格钻石v3.7软件发布中的ECP5产品系列相关更新 |
3/1/16 |
ECP5, ECP5-5G |
其他 |
| 01 16 |
HDCP 2的特殊要求。X产品 |
2/16/16 |
ASSP |
其他 |
| 03年15 |
关于在平台管理器产品的FPGA和电源管理部分使用替代合格代工和替代合格掩码集的意向通知 |
11/23/15 |
平台管理器 |
铸造，掩模组，材料组 |
| 02年15 |
关于停止所有SnPb(锡/铅)订购零件号和精选成熟产品系列的意向通知 |
6/23/15 |
ispClock、ispGDXV/VA、ispGDX2、ispLSI 1000E/EA、ispLSI 2000A/E/VE、ispLSI 5000VA/VE、ispmaach 4000、ispmaach 4A3/5、LatticeECP2/M、LatticeECP3、LatticeSC/M、LatticeXP2、MachXO、电源管理器II |
中止 |
| 01 15 |
对平台管理器2和L-ASC10数据表的修订 |
4/28/15 |
平台经理2 |
数据表 |
| 08年14 |
修订iCE40Ultra数据表 |
11/24/14 |
iCE40Ultra |
数据表 |
| 07年14 |
使用LA-MachXO系列替代合格铸造场地和替代合格掩模组的意向90天通知 |
12/18/14 |
MachXO |
铸造,
掩码设置 |
| 06 b-14 |
对选定格子产品使用另一个合格的装配地点/测试地点和另一个合格材料组的意向通知 |
11/24/14 |
maxxo, MachXO2, LatticeECP2, LatticeECP3, LatticeXP2, ispMACH 4000V/B/C/ZC, ispMACH 4000ZE |
大会网站,
材料集 |
| 05年14 |
意图为MachXO产品使用替代合格铸模和替代合格掩模组的通知 |
6/9/14 |
MachXO |
铸造,
掩码设置 |
| 04 14 |
iCE40 144-pin TQFP封装器件使用替代合格材料组的意向通知 |
6/2/14 |
iCE40HX1K-TQ144, iCE40HX4K-TQ144 |
材料集 |
| 03 b-14 |
对选定格子产品使用替代合格装配场地/测试场地和/或替代合格材料组的意向通知 |
11/24/14 |
MachXO, MachXO2, LatticeECP2/M, LatticeECP3, LatticeXP2, ispMACH 4000V/B/C/ZC, ispMACH 4000ZE |
大会网站,
材料集 |
| 02年14 |
选择包装设备的磁带和卷轴装运箱规格更改通知 |
3/24/14 |
包装尺寸5x5mm或更小 |
其他 |
| 01 14 |
关于为iCE40LP1K产品使用替代合格掩码集的意向通知 |
1/06/14 |
iCE40LP1K |
掩码设置 |
| 11日13 |
ispPAC-POWR6AT6-01S32I中断意向通知书 |
11/11/13 |
ispPAC-POWR6AT6-01S32I |
中止 |
| 10一个13 |
MachXO2家族数据表更改通知 |
9/30/13 |
MachXO2 |
数据表 |
| 09年13 |
ispPAC-POWR1014/A, LA-ispPAC-POWR1014/A, ispPAC-POWR6AT6和ispPAC-POWR1220AT8 Family Data Sheets变更通知 |
9/30/13 |
产品型号:ispPAC-POWR1014/A、LA-ispPAC-POWR1014/A、ispPAC-POWR1220AT8、ispPAC-POWR6AT6 |
数据表 |
| 08年13 |
对选定格子产品使用替代合格测试地点的意向通知 |
9/30/13 |
iCE40, ispMACH 4000ZE, LatticeECP2/M, LatticeECP3, LatticeXP2, MachXO/2 |
其他 |
| 07年13 |
iCE40 LP/HX家族数据表变更通知 |
9/30/13 |
iCE40LP8K-CM81 iCE40LP1K-CM49 / TR |
数据表 |
| 06 b-13 |
关于停止LatticeEC/P和LatticeXP产品系列的意向通知 |
7/25/13 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
| 06年13 |
对EOL LatticeEC/P和LatticeXP产品系列的意向预先更改通知 |
7/11/13 |
LatticeXP LatticeEC / P |
中止 |
| 05年13 |
栅格MachXO产品系列转移意向的预先更改通知 |
7/11/13 |
MachXO, LA-MachXO |
掩码设置 |
| 04 13 |
iCE40LP/HX家族数据表修订通知 |
7/1/13 |
iCE40LP384-CM81, iCE40LP384-CM81TR |
中止 |
| 03 b-13 |
对选定格子产品使用替代合格组装/测试场地和替代合格材料组的意向通知 |
11/17/14 |
MachXO, MachXO2, LatticeECP2/M, LatticeECP3, LatticeXP2, ispMACH 4000V/B/C/ZC, ispMACH 4000ZE |
大会网站,
材料集 |
| 01 13 |
iCE40 LP/HX家族数据表变更通知 |
3/11/13 |
iCE40 |
数据表 |
| 14 a - 12 |
停止iCE40产品系列中选择设备的意向通知 |
7/31/12 |
iCE40HX640, iCE40LP640 |
中止 |
| 12 a - 12 |
磁带和卷轴包装的iCE订购零件号的变更通知 |
6/25/12 |
iCE40(选择设备) |
其他 |
| 11 - 12 |
冰产品系列的设备上层标志和运输盒/标签设计更改通知 |
6/18/12 |
iCE40, iCE65 |
其他 |
| 09年a - 12 |
对选定格子产品族使用备选合格材料组和/或备选合格组装地点的意向通知 |
5/14/12 |
ispMACH4000ZE, LatticeEC/P, latticecp2 /M, latticecp3, MachXO, MachXO2, LatticeXP, LatticeXP2 |
大会网站 |
| 08 b - 12 |
关于停止iCE65产品系列的意向通知 |
4/9/12 |
iCE65 |
中止 |
| 07年a - 12 |
意图为点阵MachXO2 256ZE器件使用替代合格掩码集的通知 |
3/19/12 |
256年MachXO2泽 |
掩码设置 |
| 06 b - 12 |
MachXO2家族数据表更改通知 |
4/16/12 |
MachXO2 |
数据表 |
| 05年b - 12 |
格子标志更改通知影响设备上甲板标志和装运箱/标签设计 |
2/27/12 |
所有格的产品 |
其他 |
| 04 a - 12 |
ispMACH 4000ZE家庭数据表修订通知 |
2/27/12 |
LC4032ZE、LC4064ZE LC4128ZE |
数据表 |
| 03 a - 12 |
修改LatticeSC/M族数据表的通知t |
2/27/12 |
Sc15 sc25 sc40 sc80 sc115 scm15 scm25 scm40 scm80 scm115 |
数据表 |
| 02 b - 12 |
LatticeXP2, LA-LatticeXP2和latticecp2 /M数据表修订通知 |
1/30/12 |
Laxp2-5e, laxp2-8e, laxp2-17e, Laxp2-5e, laxp2-17e, lfxp2-30e, lfxp2-40e, lfe2-6e, lfe2-6se, lfe2-12se, lfe2-20se, lfe2-35e, lfe2-35se, lfe2-70e, lfe2m20e, lfe2m35e, lfe2m35se, lfe2m50e, lfe2m50e, lfe2m70e, lfe2m70e, lfe2m100e, lfe2m100se |
数据表 |
| 01 a - 12 |
关于为isppac - Power电源管理器II产品使用替代合格掩模组和铸造的意向通知 |
1/23/12 |
ispac - powr605、ispac - powr607、ispac - powr1014、ispac - powr1014a、ispac - powr1220at8、ispac - powr6at6 |
掩码设置 |
| 11日11 |
终止选择设备的意图通知 |
8/1/11 |
ispLSI 1024EA、ispLSI 2064VE (Select)、ispLSI 2128VE (Select)、LC51024VG、LC5768VG、LX64EV、LX64V、M4A3-128 (Select)、M4A3-256 (Select)、M4A3-384 (Select)、M5-128/1、M5-192/1、M5-256/1、M5-320、M5-384、M5LV-128、M5LV-256、M5LV-320、M5LV-384、M5LV-512、OR2T15A、OR2T26A、OR3T30、OR3T55、ORSO42G5、ORSO82G5、ORT42G5、ORT82G5、ORT8850H、ORT8850L, SC/SCM80 (Select)， SC/SCM115 |
中止 |
| 十个房间 |
意图冻结ispLEVER 8.2版本后的通知 |
7/25/11 |
ispLEVER |
转换 |
| 09年11 |
从MachXO2-1200“R1”过渡到标准MachXO2-1200订购零件号的意向通知 |
7/18/11 |
machxo2 - 1200 hc /泽 |
转换,
中止 |
| 08年11 |
LatticeSC/SCM Family flexiPCS Data Sheet修订通知 |
6/20/11 |
LatticeSC, LatticeSCM |
数据表 |
| - |
在选择的BGA包上附加的顶针位置的礼貌通知 |
7/1/11 |
选择“fpBGA/BGA Package Devices” |
其他 |
| 07年c-11 |
撤回PCN#07B-11(关于使用替代合格材料集用于选择芯片尺度BGA、超芯片尺度BGA、芯片阵列BGA、细节距薄BGA、细节距BGA和塑料BGA封装的意向通知) |
8/1/11 |
csBGA, ucBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA和BGA软件包 |
材料集 |
| 06 c-11 |
撤回pcn# 06B-11(使用替代合格材料组来选择薄四方扁平包装和塑料四方扁平包装的意向通知) |
8/1/11 |
TQFP / PQFP软件包 |
材料集 |
| 05年11 |
对晶格ecp3产品采用替代合格铸造工艺的意向通知 |
4/11/11 |
LatticeECP3 |
过程 |
| 04 b-11 |
关于使用ispMACH 4000ZE产品替代合格掩模组和铸造厂的意向通知 |
4/11/11 |
4000年ispMACH泽 |
掩码设置 |
| 03 d-11 |
ACN#03C-11(选择晶格封装系列的替代材料组合格意向提前更改通知) |
8/1/11 |
GALs, ispgs, ispLSI 1000, ispLSI 1000C, ispLSI 1000E, ispLSI 1000EA, ispLSI 2000A, ispLSI 2000E, ispLSI 2000VE, ispLSI 5000VA, ispLSI 5000VE, ispmaach 4A3, ispmaach 4A5, ispmaach 5000VG, ispXPLD 5000MX, ispXPGA, ispmaach 4000, ispmaach 4000ZE, LatticeEC/ECP, latticecp2 /M, latticecp3, LatticeSC/M, LatticeXP, LatticeXP2, MachXO, MachXO2, ispGDX，ispGDX2, ORCA, ispPAC-CLK, isppac - power，平台管理器，军用产品 |
材料集 |
| 02 c-11 |
ispMACH 4A3-64/64, ispMACH 4A3-128/64, ispMACH 4A5-128/64和MACH4-128N/64产品使用替代合格掩模组和铸造和/或替代合格材料组的意向通知 |
2/25/11 |
M4a3-64/64、m4a3-128/64、m4a5-128/64、m4 -128/64 |
掩码设置,
材料集 |
| 1个房间 |
使用替代合格的装配场地和替代合格的材料组，转换SnPb 84-PLCC器件的湿度敏感性水平的意向通知 |
2/11/11 |
ispLSI 1032, ispLSI 1032E, ispLSI 2064A, M4-128N 84-PLCC SnPb Package |
大会网站,
材料,
其他 |