具有高I/O密度的栅格fpga为边缘设备带来了低功率信号桥接和接口管理
新的晶格Machxo2ze FPGA选项以小尺寸，低功耗提供高密度I / O支架，以实现智能消费者和工业IOT边缘设备bob电子竞技俱乐部
Hillsboro，或 - 2月10日，2021年-bob投注软件格子半导体公司(纳斯达克:LSCC)，低功耗可编程领导者，今天宣布了新版本的Lattice MachXO2ZE™FPGA家族，具有晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和增加的I/O密度。包装尺寸只有2.5 x 2.5毫米,待机功率低至22μW,和63通用I / Os (GPIO) MachXO2ZE fpga是一个引人注目的硬件平台信号连接和/或接口应用在智能消费品和工业物联网设备的操作在网络边缘。bobappios下载地址
据Forrester Research副总裁Glenn O'Donnell，“2020年，Covid-19大流行产生了几个净新技术和业务发展，但它肯定会加速许多技术趋势。边缘计算是这些加速技术中最引人注目的一种。“
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“Most Edge computing applications require sensor data to enable their users’ connected experiences, be it a microphone in a smart speaker capturing a voice command or a hand-held RFID scanner scanning a barcode in a warehouse,” said Peiju Chiang, Product Marketing Manager at Lattice. “Devices like these often have unique form factors or operate on batteries, so the device’s internal components must be as small and power-efficient as possible. Our MachXO2ZE devices can connect a range of sensors and other peripherals commonly used in Edge devices with minimal impact on power and overall device size.”
这些新的晶格Machxo2ze变体与嵌入式块RAM（EBR），分布式RAM和用户闪存（UFM）块开发人员可以用于在大容量边缘设备中实现各种功能，将这些新的低功率，小型FPGA结构组合在一起。其他功能，如强大的I / O支持（1.2至3.3V），低压差分信令（LVDSbob电子竞技俱乐部）和集成的锁相环（PLLS）进一步拓宽了这些设备可以支持的应用范围。bobappios下载地址
WLCSP封装中有两种新的Machxo2ze设备，提供1,200和4,000 LUT，位于2.5 x 2.5 mm（28 gpio）或3.8 x 3.8 mm（63个GPIO）大小的包装。
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Lattice是用于信号桥接、接口管理和安全系统控制的低功耗可编程逻辑的长期领导者。Mach fpga在当前发货服务器平台上的附加率超过80%，并用于一系列通信/计算、工业、汽车和消费应用程序。bobappios下载地址
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