latticeecp2 / m

重新定义功能与成本之间的关系

相关产品

重新定义了FPGA的应用领域- 所有高达95k LUT，5.3Mbit的Sysmem™存储器材以及以及式ram，ECP2和ECP2M产品系列系列成原先只有高成本FPGA才具有的功能。

带有PCS的高速SERDES——可对具备高抖动容差,带块有电脑的低速传输并行转换器进行配置,以支持各类普遍使用的数据协议,包括PCI Express,以太网对(1 gbe和SGMII), OBSAI和CPRI。

低功耗，高性能- 静态功耗仅为0.35W，并且的LatticeECP2 / M产品系列还能支持速率高达840Mbps的的LVDS IO，速率为533Mbps的DDR1 / 2以及速率为750Mbps的SPI4.2。

特性

  • 嵌入式Serdes支持高达3.125 Gbps数码速率（仅latticeecp2m支持）
  • 多达42个sysdsp™块，提供高性能乘法和加加运算
  • 55 Kbit至每秒5308比特的sysMEM™嵌入式内存块(EBR)
  • sysCLOCK提供模拟锁相环和DLL,实现时钟倍频、分频、相移和延迟调整
  • 可选TQFP, PQFP和fpBGA封装

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产品系列表

LatticeECP2(包括“S系列”)器件选型指南

参 ECP2-6 ECP2-12 ECP2-20 ECP2-35 ECP2-50 ecp2 - 70
附近地区(K) 6 12. 21. 32. 48. 68.
EBR SRAM块 3. 12. 15. 18. 21. 56.
EBR SRAM (Kbit) 55. 221. 276. 332. 387. 1032
分布式RAM (Kbit) 12. 24. 42. 64. 96 136.
18 x 18乘法器 12. 24. 28. 32. 72. 88.
DLL +锁相环 2 + 2 2 + 2 2 + 2 2 + 2 4 + 2 6 + 2
DDR支持 Ddr2 533, ddr400
引导闪存 外部 外部 外部 外部 外部 外部
双引导 有 有 有 有 有 有
位流加油 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持
内核电压 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V.
温度C. 是 是 是 是 是 是
温度I. 是 是 是 是 是 是
1.0毫米引脚间距I / O数量/ SERDES
ECP2-6 ECP2-12 ECP2-20 ECP2-35 ECP2-50 ecp2 - 70
144脚TQFP（20×20mm）的 90 93
20pin PQFP (28 x 28 mm) 131. 131.
256球fpBGA (17 x 17毫米) 190 193 193
484-ball fpBGA (23 x 23 mm) 297. 331. 331. 339.
672-ball fpBGA (27 x 27 mm) 402 450. 500 500
900-ball fpBGA (31 x 31 mm) 583.

LatticeECP2M(包括“S系列)器件选型指南

参 ECP2M-20. ECP2M-35 ECP2M-50 ecp2m - 70 ECP2M-100
附近地区(K) 19. 34. 48. 67. 95
EBR SRAM块 66. 114. 225. 246. 288.
EBR SRAM (Kbit) 1217 2101 4147. 4534 5308
分布式RAM (Kbit) 41. 71. 101. 145. 202
18 x 18乘法器 24. 32. 88. 96 168.
3.2 Gbps的SERDES通道 4 4 8 16. 16.
PLL + DLL 8 + 2 8 + 2 8 + 2 8 + 2 8 + 2
DDR支持 Ddr2 533, ddr400
引导闪存 外部 外部 外部 外部 外部
双引导 有 有 有 有 有
位流加油 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持 仅SE器件支持
内核电压 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V. 1.2 V.
温度C. 是 是 是 是 是
温度I. 是 是 是 是 是
1.0毫米引脚间距I / O数量/ SERDES
ECP2M-20. ECP2M-35 ECP2M-50 ecp2m - 70 ECP2M-100
256球fpBGA (17 x 17毫米) 140 / 4 140/4
484-ball fpBGA (23 x 23 mm) 304 / 4 303 / 4 270 / 4
672-ball fpBGA (27 x 27 mm) 4分之410 8分之372
900-ball fpBGA (31 x 31 mm) 8分之410
 16分之416
 16分之416
1152球fpBGA (35 x 35 mm) 436/16 520/16

设计资源

IP和参考设计

使用经过预先测试、可重复使用的功能简化您的设计工作

应用说明

了解如何最高效地使用我们一系列的FPGA和开发板

软件

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开发套件和开发板

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编程硬件

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技术资源
资讯资源
下面
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
使用TransFR技术减少配置过程中的系统中断
 TN1087 3.7 2015年10月30日 PDF 2.4 MB.
晶格SERDES的电气建议
 fpga - tn - 02077 3.0 3/30/2018 PDF 2.9 MB
LatticeECP2M Marvell XAUI 10gbps物理层互操作性
 TN1191 1.0 11/18/2008 PDF 434.4 KB
LatticeECP2/M sysCLOCK PLL/DLL设计和使用指南
 TN1103. 2．2 10/7/2013 PDF 4.6 MB
LatticeECP2/M硬件检查表技术说明
 TN1162 1.2 10/7/2013 PDF 431.9 KB
LatticeEcp2M PRBS Serdes Demo用户指南
 TN1153 01.5 2010/6/28 PDF 730.8 KB
LatticeECP2/M高速I/O接口
 TN1105 1.9 10/7/2013 PDF 4.6 MB
格ecp2m SERDES/PCS使用指南
 TN1124 3.6 10/7/2013 PDF 7.4 MB
LatticeECP2/M s -系列配置加密使用指南
 TN1109 1.6 10/7/2013 PDF 1.5 MB.
LatticeECP2M/Marvell千兆以太网物理层互操作性技术说明
 TN1163 01.0 2007年7月1日 PDF 1.2 MB.
LatticeECP2/M密度迁移技术说明
也下载TN1160的实现文件．		 TN1160 1.0 8/1/2007 PDF 122.4 KB
LatticeECP2/M密度迁移(实现文件)
与技术说明“TN1160 - LatticeECP2/M密度迁移技术说明”一起使用		 TN1160 9/1/2007 压缩 21.5 KB
LatticeEcp2 / M软错误检测（SED）使用指南
 TN1113 2．2 10/7/2013 PDF 1012.3 KB.
的LatticeECP3和LatticeECP2M的高速背板测量
 TN1149 1.5 10/7/2013 PDF 3.8 MB
LatticeECP2M/Marvell Serial-GMII (SGMII)物理层互操作性
 TN1133. 01.1 2/13/2012 PDF 3.5 MB
的LatticeECP2 / M SYSCONFIG使用指南
 TN1108 2．5 10/7/2013 PDF 2.7 MB
LatticeEcp2 / M引脚分配建议
 TN1159 1.1 8/18/2009 PDF 69.9 KB.
LatticeCP2M Broadcom Xaui 10 Gbps物理层互操作性在CX-4上
 TN1188 01.0 11/2/2009 PDF 565.7 KB.
的LatticeECP2 / M的sysDSP使用指南
 TN1107. 1.4 10/7/2013 PDF 3 MB
LatticeECP2/M sysIO使用指南
 TN1102 2．0 10/7/2013 PDF 2.2 MB
LatticeECP2/M内存使用指南
 TN1104. 2．1 10/7/2013 PDF 4.1 MB.
LatticeECP2/M家庭数据表(日文版本)
 DS1006 03.9 1/30/2011 PDF 6.8 MB
LatticeECP2 / M系列数据表
 DS1006 4．2 2017年6月6日 PDF 26.1 MB
高级安全加密密钥编程指南
 FPGA-TN-02202 1.7 2/4/2021 PDF 2.7 MB
LatticeECP3的，的LatticeECP2 / M，ECP5和ECP5-5G双启动和多引导功能
 FPGA-TN-02203 1.7 1/14/2021 PDF 1.6 MB
高速PCB设计注意事项
 fpga - tn - 02178 6．2 2/5/2021 PDF 1.2 MB.
包图
 fpga - ds - 02053 6．1 1/12/2021 PDF 8.5 MB
可编程设备的电源解耦和旁路滤波
 TN1068 1.0 5/1/2004 PDF 31.4 KB.
并行Flash编程和FPGA配置
还可以下载AN8077的实现文件。		 AN8077. 1.3 3/1/2015 PDF 2.4 MB.
PCI Express SIG Lattice半导体FPGA的合规概况bob投注软件
 TN1166. 01.0 8/1/2007 PDF 759.5 KB
功耗估计与管理的LatticeECP2 / M的设备技术说明
 TN1106 1.5 10/7/2013 PDF 491.1 KB
热管理
 FPGA-TN-02044 3.7 2/18/2021 PDF 1.3 MB
在普通电缆媒体上传输高速串行信号
 TN1066 01.8 2/13/2012 PDF 840.1 KB
并行Flash编程和FPGA配置-源代码
与应用说明- AN8077一起使用		 AN8077. 1.3 2013年1月4日 RAR 1.4 MB.
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
LatticeECP2/M家庭数据表(日文版本)
 DS1006 03.9 1/30/2011 PDF 6.8 MB
LatticeECP2 / M系列数据表
 DS1006 4．2 2017年6月6日 PDF 26.1 MB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
使用TransFR技术减少配置过程中的系统中断
 TN1087 3.7 2015年10月30日 PDF 2.4 MB.
网格SERDES的电气建议(中文版)
 TN1114C 02.8 10/12/2012 PDF 2 MB
晶格SERDES的电气建议
 fpga - tn - 02077 3.0 3/30/2018 PDF 2.9 MB
高速PCB设计注意事项(中文版)
 TN1033C. 06.1. 5/23/2011 PDF 434.6 KB
LatticeECP2/M s系列配置加密使用指南(日文版本)
 TN1109 01.2 2/18/2009 PDF 391.1 KB
LatticeECP2M Marvell XAUI 10gbps物理层互操作性
 TN1191 1.0 11/18/2008 PDF 434.4 KB
LatticeECP2/M sysCLOCK PLL/DLL设计和使用指南
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LatticeECP2/M硬件检查表技术说明
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LatticeEcp2M PRBS Serdes Demo用户指南
 TN1153 01.5 2010/6/28 PDF 730.8 KB
LatticeEcp2 / M Sysclock PLL / DLL设计和使用指南（日语版）
 TN1103. 01.6 1/19/2009 PDF 1.4 MB.
LatticeECP2/M高速I/O接口
 TN1105 1.9 10/7/2013 PDF 4.6 MB
格ecp2m SERDES/PCS使用指南
 TN1124 3.6 10/7/2013 PDF 7.4 MB
LatticeECP2M的SERDES / PCS使用指南（日语）
 TN1124 02.9 2/2/2009 PDF 2.5 MB
LatticeECP2/M高速I/O接口(日文版)
 TN1105 01.5 2009年1月18日 PDF 1.6 MB
LatticeECP2/M sysDSP使用指南(日文版本)
 TN1107. 01.1 9/1/2006 PDF 1 MB
的LatticeECP2 / M sysIO使用指南（中国语版）
 TN1102C 01.7 4/28/2010 PDF 341.1 KB
LatticeEcp2 / M内存使用指南技术说明（日语版）
 TN1104. 01.8 1/15/2009 PDF 1.5 MB.
LatticeECP2/M sysIO使用指南(日文版本)
 TN1102 01.6 1/19/2009 PDF 586.4 KB
LatticeECP2/M s -系列配置加密使用指南
 TN1109 1.6 10/7/2013 PDF 1.5 MB.
LatticeECP2M/Marvell千兆以太网物理层互操作性技术说明
 TN1163 01.0 2007年7月1日 PDF 1.2 MB.
LatticeECP2/M密度迁移技术说明
也下载TN1160的实现文件．		 TN1160 1.0 8/1/2007 PDF 122.4 KB
LatticeECP2/M密度迁移(实现文件)
与技术说明“TN1160 - LatticeECP2/M密度迁移技术说明”一起使用		 TN1160 9/1/2007 压缩 21.5 KB
LatticeEcp2 / M软错误检测（SED）使用指南
 TN1113 2．2 10/7/2013 PDF 1012.3 KB.
的LatticeECP3和LatticeECP2M的高速背板测量
 TN1149 1.5 10/7/2013 PDF 3.8 MB
LatticeECP2M/Marvell Serial-GMII (SGMII)物理层互操作性
 TN1133. 01.1 2/13/2012 PDF 3.5 MB
LatticeECP2/M sysCONFIG使用指南(日语版本)
 TN1108 02.1 1/15/2009 PDF 652.1 KB
的LatticeECP2 / M SYSCONFIG使用指南
 TN1108 2．5 10/7/2013 PDF 2.7 MB
LatticeEcp2 / M引脚分配建议
 TN1159 1.1 8/18/2009 PDF 69.9 KB.
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LatticeECP2/M sysIO使用指南
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LatticeECP2/M内存使用指南
 TN1104. 2．1 10/7/2013 PDF 4.1 MB.
高级安全加密密钥编程指南
 FPGA-TN-02202 1.7 2/4/2021 PDF 2.7 MB
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高速PCB设计注意事项
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可编程设备的电源解耦和旁路滤波
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并行Flash编程和FPGA配置
还可以下载AN8077的实现文件。		 AN8077. 1.3 3/1/2015 PDF 2.4 MB.
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功耗估计与管理的LatticeECP2 / M的设备技术说明
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热管理
 FPGA-TN-02044 3.7 2/18/2021 PDF 1.3 MB
在普通电缆媒体上传输高速串行信号
 TN1066 01.8 2/13/2012 PDF 840.1 KB
并行Flash编程和FPGA配置-源代码
与应用说明- AN8077一起使用		 AN8077. 1.3 2013年1月4日 RAR 1.4 MB.
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
包图
 fpga - ds - 02053 6．1 1/12/2021 PDF 8.5 MB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
PCI IP核心用户指南
为LatticeSC, LatticeECP3, LatticeECP2/M, LatticeECP/EC, LatticeXP, MachXO，和MachXO2的PCI核心用户指南		 IPUG18 9．2 11/8/2010 PDF 4.6 MB
的LatticeECP2高级评估板用户指南
描述的特征和的LatticeECP2高级评估板的功能。包括图表。		 EB23 01.6 2009年1月13日 PDF 2 MB
LatticeECP2M PCI Express x4 Evaluation Board User's Guide - Rev A PCB
介绍了LatticeECP2M PCI Express x4评估板的特性和功能，包括原理图。本手册仅适用于Rev A单板。		 EB22 01.6 2008年2月8日 PDF 1.1 MB
LatticeECP2M PCI Express x4 Evaluation Board User's Guide - Rev B PCB
介绍了LatticeECP2M PCI Express x4评估板的特性和功能，包括原理图。本手册仅适用于Rev B单板。		 EB34 01.2 2009年1月13日 PDF 1.2 MB.
LatticeECP2M PCI Express解决方案评估板用户指南
介绍LatticeECP2M PCIe解决方案板的功能和操作-包括原理图。该板包含在LatticeECP2M PCI Express Development Kit中。		 EB33 01.0 2008年9月4日 PDF 2.4 MB.
点阵PCI Express x4散射-聚集DMA演示Verilog源代码用户指南
 UG06 01.3 2010年12月14日 PDF 144.3 KB
LatticeECP2M SERDES评估板用户指南
介绍了LatticeECP2M SERDES评估板的特点和功能。包括图表。		 EB25 01.7 2010年5月7日 PDF 1.4 MB.
的LatticeECP2标准评估板用户指南
介绍LatticeEcp2标准评估板的特性和功能，包括原理图。		 5/1/2007 PDF 1.2 MB.
PCI Express的吞吐量演示Verilog源代码的用户指南
 UG07 01.4 2010年12月14日 PDF 139.6 KB
PCI Express Basic Demo Verilog源代码用户指南
 UG15 01.3 2010年12月14日 PDF 132 KB
莱迪思的SMPTE SDI演示用户指南
说明如何使用SMPTE SDI演示-可单独下载，以及LatticeECP2M SMPTE SDI评估板和多速率串行数字接口(SDI) PHY层IP核。		 UG02 01.1 7/11/2008 PDF 1.4 MB.
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
IRDA快速变送器 - 源代码
 RD1135. 1.0 10/12/2012 压缩 414.4 KB
用于fpga的HDLC控制器-文档
 RD1038 01.1 2008年9月4日 PDF 1.1 MB
HDLC控制器的FPGA - 源代码
 RD1038 1.0 2008年9月4日 压缩 1.2 MB.
RGMII到GMII桥接-源代码
 RD1022 2．3 2016年11月18日 压缩 331.4 KB
RGMII到GMII桥参考设计
 FPGA-RD-02136 2．4 2/5/2021 PDF 613.9 KB.
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
PCN 09A-12受影响设备
大会网站		 PCN09A-12 1.0 2012年5月14日 XLSX 121 KB
LatticeXP2, LA-LatticeXP2和latticecp2 /M数据表的修订通知
数据表		 PCN02B-12 1.0 2/6/2012 PDF 181.6 KB
PCN 09A-12备用合格材料集，用于选择晶格族的组装现场
 PCN09A-12 1.0 2012年5月14日 PDF 160.2 KB.
PCN 09A-12材料组更改
大会网站		 PCN09A-12 1.0 2012年5月14日 XLSX 121 KB
常见问题
 PCN09A-12 1.0 5/11/2012 PDF 178.9 KB.
PCN03A-14鉴定报告
 PCN03A-14 1.0 4/4/2014 PDF 919.5 KB
PCN06A-14受影响的设备列表
 PCN06A-14 1.0 10/3/2014 XLSX 45.1 KB
PCN06A-14材料设置表
 PCN06A-14 1.0 10/3/2014 XLSX 13.7 KB
PCN06A-14特征报告
 PCN06A-14 1.0 10/3/2014 PDF 563.7 KB
PCN06B-14为选择晶格产品使用备选合格装配地点/测试地点和备选合格材料集的意向通知
 PCN06B-14 1.0 11/21/2014 PDF 229.5 KB
PCN03A-14常见问题解答
 PCN03A-14 1.0 4/4/2014 PDF 452.5 KB.
PCN03A-14材料设置表
 PCN03A-14 1.0 4/4/2014 XLSX 26.9 KB
PCN03A-14受影响的型号列表
 PCN03A-14 1.0 4/4/2014 XLSX 60 KB
PCN03B-14为选择晶格产品使用备选合格装配场地/测试场地和/或备选合格材料集的意向通知
 PCN03B-14 1.0 11/21/2014 PDF 229.9 KB
PCN06C-11退出PCN06B-11
材料集		 PCN06C-11. 1.0 8/1/2011 PDF 838.5 KB
ACN03D-11退出ACN03C-11
材料集		 ANC03D-11. 1 4/1/2011 PDF 796.6 KB.
PCN07C-11退出PCN07B-11
材料集		 PCN07C-11. 1.0 8/1/2011 PDF 917.9 KB.
PCN03A-13设备特性报告
 PCN03A-13 2013年6月28日 PDF 981.3 KB.
PCN 03B13备用合格组装，测试，现场备用合格材料组ASE台湾
装配现场，材料设置		 PCN03B 1.0 11/14/2014 PDF 229.6 KB.
PCN03A-13常见问题
 PCN03A-13 2013年6月28日 PDF 458.3 KB
PCN03B-13受影响的零件号和材料集
 PCN03B-13 2013年6月28日 XLSX 69 KB
PCN08A13_AffectedDevices
其他		 PCN08A-13 1 9/26/2013 XLSX 78.2 KB
PCN03A-13选择设备的备用合格装配和材料集
 PCN03A-13 2013年6月28日 PDF 202.5 KB
在选择BGA封装的其他顶杆网站的礼貌性通知
 2013年5月22日 PDF 252.9 KB
PCN02A-15常见问题解答
 2．0 2015年6月18日 docx. 60.8 KB.
PCN 02A-15 Affected_OPN_Listing
中止		 3.0 8/12/2015 XLSX 310.4 KB
PCN 02A-15 SnPb和选择成熟家族中止
 1.0 2015年6月18日 PDF 316.9 KB
ASEM的PCN05A-17无卤基板
 1.2 10/27/2017 PDF 268 KB.
PCN05A-17受影响的零件清单
 1.0 1/1/0001 XLSX 14.9 KB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
格子orcad捕获原理图文库（OLB）
此文件包含所有晶格产品的Orcad捕获原理图库（OLB文件类型）。此.zip文件还包括一个.xls工作表，其中包含OLB的内容列表。这些符号可用于帮助orcad原理图设计。		 7．0 2021年2月1日 压缩 3.2 MB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
无线解决方案手册
 I0197 3.0 2012年8月14日 PDF 2 MB
格子Hetnet解决方案手册
 I0234 1.0 11/12/2013 PDF 2.2 MB
LatticeECP2 / M产品简介
 I0187 7．0 12/26/2012 PDF 2.4 MB.
产品选择指南
 I0211 28.0 12/10/2020 PDF 10 MB.
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
QN_YN208
 牧师F 10/25/2018 PDF 29.4 KB
FN672
 L牧师 11/11/2020 PDF 37.9 KB
FN256_FE2
 牧师K 11/11/2020 PDF 37.9 KB
FN484
 牧师K 11/11/2020 PDF 34.4 KB
FN900_FE2
 牧师K 11/11/2020 PDF 35.8 KB
FN1152_FE2
 牧师K 11/11/2020 PDF 24.5 KB
TN_TG_TQ144 Cu_wire所有
 牧师E 7/24/2018 PDF 50.8 KB
LatticeECP2/M产品系列鉴定总结
 一个 7/1/2009 PDF 392.7 KB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
汽车视觉系统设计挑战
 4/1/2007 PDF 341.5 KB
基于LatticeECP2M FPGA的低成本串行传输
 2007年7月1日 PDF 250.4 KB.
扩大低成本fpga的bobappios下载地址应用
 8/1/2007 PDF 295 KB
Gen2串行RapidIO和低成本低功耗fpga(韩语)
 1.0 9/26/2011 PDF 349 KB
FPGA设计安全问题：使用莱迪思FPGA来实现高安全性设计
 9/1/2007 PDF 259.2 KB
实施的PCI Express桥接解决方案在FPGA（中国语言）
 1.0 2010年7月1日 PDF 1007.1 KB
在FPGA中实现PCI Express桥接解决方案
 1.0 2010年7月1日 PDF 970.1 KB
该FPGA作为一个灵活的，低成本的数字解决方案适用于无线基站
 3/1/2007 PDF 384.9 KB
接口模拟到数字转换器到fpga
 1.0 11/7/2007 PDF 202.3 KB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
[BSDL] LFEC2_50E FPBGA672
 1.07 9/10/2012 BSM. 103.5 KB.
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 1.03 9/10/2012 BSM. 102.5 KB
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 1．01 9/10/2012 BSM. 72.6 KB
[BSDL] LFE2M50E FPBGA672
 1.03 9/10/2012 BSM. 93.9 KB
[BSDL] LFE2M50E FPBGA484
 1.03 9/10/2012 BSM. 80.6 KB
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 1．01 9/10/2012 BSM. 82.1 KB
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 1．01 9/10/2012 BSM. 34.5 KB
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 1.03 9/10/2012 BSM. 77.8 KB
[BSDL] LFE2M100E FPBGA900
 1.03 9/10/2012 BSM. 115.9 KB
[BSDL] LFEC2_70E FPBGA672
 1．02 9/10/2012 BSM. 111.2 KB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
ECP2/M设备家族DELPHI模型
 1.0 4/9/2009 压缩 501.6 KB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
宜必思格ECP2M
 2．2 7/1/2008 肠易激综合症 33.4 MB
宜必思格ECP2
 2．2 7/1/2008 肠易激综合症 33.4 MB
标题 编号 版本 日期 格哈 文件大小
LatticeECP2M的PRBS SERDES演示
这个演示演示了LatticeECP2M的SERDES/PCS功能，方法是将一个简单的伪随机模式嵌入到一个8b10b编码的PCS有效负载中，然后返回有效负载，并检查其正确性。		 3/8/2010 压缩 706.6 KB.
点阵SMPTE SDI演示代码
这包含所有设计文件和标准配置的IP块，可用于LatticeEcp2M SMPTE SDI评估板和多速率串行数字接口（SDI）PHY层IP核心。请参阅用户指南（可单独下载）		 1.1 7/11/2008 压缩 777.1 KB
LatticeCP2标准评估板样本计划
包含一个LatticeECP2标准评估委员会的示例程序。这个程序预装到新的LatticeECP2标准板上。详情请参阅readme.txt文件。		 5/1/2006 压缩 37.3 KB

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