广大的电子设备消费者期望能够获得更丰富的多媒体体验,这促使了系统架构师和设计工程师采用基于移动的MIPI(移动行业处理器接口)接口和传感器。这些移动解决方案适用于更大范围的应用而非仅仅移动手持设备应用,它们使OEM厂商能够打造低成本,高可靠性,低功耗的系统,并且同时提供最新的显示,音频和运动特性。莱迪思半导体公司为工程师们提供了易于使用的解决方案,适用于MIPI和传感器接口与系统其余部分的桥接。
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芯片
四大器件系列适用于MIPI总线或传感器接口
| iCE40 |
MachXO2/3 |
LatticeECP3 |
| 超低功耗,低至25华盛顿大学 |
超低功耗和高性能的选择 |
更高密度的逻辑器件 |
| 微型封装,小至1.4 x 1.48毫米 |
微型2.5 x 2.5毫米封装 |
主流BGA封装 |
| 专为单端I / O而优化 |
支持高速差分和单端I / O |
支持高速差分和单端I / O |
| 从384年至8 k附近地区 |
从256年至7 k附近地区 |
从17 k至150 k附近地区 |