Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
莱迪思FPGA技术为网络边缘处理应用所需的由内而外和内外跟踪功能实现低延迟视觉计算解决方案
- 希默斯采用莱迪思FPGA实现用于移动AR/VR位置跟踪功能的立体视觉计算解决方案
- ECP5 FPGA作为低延迟,低功耗,低成本的立体视觉处理器,可负担移动应用处理器的工作,用于VR / AR的位置跟踪功能
美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年9月26日 —莱迪思半导体公司（纳斯达克股票代码：LSCC）客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。
随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长，目前基于头戴式显示器（HMD）的系统在使用移动应用处理器（美联社）处理内容时的性能瓶颈日趋明显。由此可见，使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高。莱迪思的ECP5 FPGA具有高达85K的卢特采用10 x 10毫米的小尺寸封装，与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能。可编程架构和输入输出还可以让希默斯根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器。
希默斯首席技术官戴景文表示：“在构建我们的移动AR/VR解决方案时，莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴。他们在视频领域的经验、一流的客户支持以及灵活的ECP5 FPGA帮助我们实现更加智能和更高性能的解决方案。我们期待未来继续保持合作。”
与希默斯的合作印证了莱迪思在应收账和虚拟现实应用领域中不断乘风破浪，保持领先。莱迪思提供多种产品系列，包括有线电视®模块，用于无线虚拟现实系统的子帧延迟视频传输；交联™FPGA实现米皮®显示桥接、用于360度摄像头的多摄像头聚合以及猛击(同步定位和地图构建）；冰40™FPGA用于基于传感器的位置跟踪系统的同步数据采集。
莱迪思半导体新消费电子市场高级市场经理陈颖表示：“莱迪思ECP5 FPGA不断加速移动相关技术应用到快速发展的网络边缘系统的进程。仅在过去一年中，我们就看到来自全球各地的公司为AR/VR系统、机器人、无人机、机器视觉、智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸、低功耗、低延迟FPGA这才是刚刚开始。我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计。”
目前希默斯提供由内而外和内外跟踪解决方案和产品授权，并已授权给多家行业中最热门的应收账和虚拟现实头盔供应商使用。了解关于希默斯产品的更多信息，请访问：www.ximmerse.com。
www.cogicecumenical.com/zh-CN/ECP5了解关于最新推出的嵌入式视觉开发套件的更多信息，请访问：www.cogicecumenical.com/zh-CN/evdkit。查看所有莱迪思嵌入式视觉解决方案产品系列，请访问：www.cogicecumenical.com/zh-CN/EVsolutions。关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（纳斯达克：LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60GHz毫米波无线技术以及各类知识产权产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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