晶格ECP3

效率和创新，压缩在一个小巧、价格合理的包装中

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超高效性能-在尽可能小的空间中启用最后一个功能是至关重要的。这就是为什么你需要LatticeECP3的150k LUTs

最大限度地提高可靠性，最大限度地降低成本和功耗LatticeECP3 fpga的片上SERDES和功耗低于0.5 W，可以提高可靠性，降低工业、电信或汽车基础设施设备的成本

一种连接良好的FPGA—SERDES协议。IOs与正确的界面。LatticeECP3可以满足您所有的系统连接和扩展需求

特性

  • 高达16个频道，3.125 Gbps
  • 800mbps DDR3, 1Gbps LVDS
  • 多达586个可编程系统IO缓冲区，支持PCI Express、以太网（GbE、XAUbob电子竞技俱乐部I和SGMII）、HDMI、SMPTE、串行快速I/O、CPRI和JESD204A/B等
  • 高达150K LUT和6.8Mbit的SRAM
  • 宽阵列封装，小至10.0 mm x 10.0 mm，功耗低于0.5 W

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LatticeECP3设备选择指南

参数 ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ECP3-150
附近地区(K) 17 33 67 92 149
EBR SRAM模块 38 72 240 240 372
EBR SRAM（Kbits） 700 1327 4420 4420 6850
分布式RAM(来) 36 68 145 188 303
18 x 18乘法器 24 64 128 128 320
3.2 Gbps SERDES通道 4 4 12 12 16
锁相环+ dll 2 + 2 4 + 2 10 + 2 10 + 2 10 + 2
DDR支bob电子竞技俱乐部持 DDR3 800、DDR2533、DDR400
启动闪光灯 外部 外部 外部 外部 外部
双启动 是的 是的 是的 是的 是的
比特流加密 是的 是的 是的 是的 是的
核心Vcc 1.2伏 1.2伏 1.2伏 1.2伏 1.2伏
温度C 是的 是的 是的 是的 是的
临时工I 是的 是的 是的 是的 是的
温度AEC-Q100 是的 是的 - - -
0.5 mm间距I/O计数/序列
ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ECP3-150
328球csBGA（10 x 10毫米） 116 / 2
1.0 mm间距I/O计数/ SERDES
ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ECP3-150
256球ftBGA (17 x 17毫米) 133 / 4 133 / 4
484-ball fpBGA (23 x 23 mm) 222 / 4 295 / 4 295 / 4 295 / 4
672球形fpBGA（27 x 27毫米） 310 / 4 380/8 380/8 380/8
1156球fpBGA (35 x 35 mm) 490/12 490/12 586/16

莱迪思汽车（AEC-Q100合格）莱迪思ECP3设备选择指南

参数 LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
附近地区(K) 17 33
EBR SRAM（Kbits） 700 1327
EBR SRAM模块 38 72
分布式RAM(来) 36 68
18 x 18乘法器 24 64
3.2 Gbps SERDES通道 4 4
最大可用I / O 222 310
锁相环+ dll 2 + 2 4 + 2
0.5 mm间距I/O计数/序列
LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
328球csBGA（10 x 10毫米） 116 / 2
1.0 mm间距I/O计数/ SERDES
LA-ECP3-17 LA-ECP3-35
256球ftBGA (17 x 17毫米) 133 / 4 133 / 4
484-ball fpBGA (23 x 23 mm) 222 / 4 295 / 4
672球形fpBGA（27 x 27毫米） 310 / 4

解决方案

由于在您的设计中有大量的关键构建块可供使用，您的LatticeECP3不仅功能齐全，而且负载充足。为了帮助您尽可能高效地进行设计，莱迪思专注于为广泛的应用领域开发解决方案，包括以下所述领域。

连通性解决方案扩大图像

解决网络边缘的连接问题

  • 在以太网和定制或传统接口之间建立低成本的桥梁
  • 快速桥接asp到无线基站常见的协议，包括CPRI和JESD204
  • 实施网络流量预处理，通过卸载处理器提高性能
  • 通过卸载DSP功能增强用于微微和飞秒蜂窝的ASSP
control_plane扩大图像

为通信、工业、医疗和其他应用提供高性能控制平面解决方案bobappios下载地址

  • 使用串行接口为系统的其余部分提供高性能的接口
  • 通过构建优化的预处理算法卸载控制处理器
massively_parallel_solution扩大图像

以闪电般快速、大规模并行实现增强图像/视频系统

  • 使用业界领先的功能提高图像质量
  • 使用经验证的视频分析快速解决现实世界中的问题
  • 提供通用视频协议的接口
automotive_solution扩大图像

打造创新的汽车解决方案

  • 实现低成本串行接口，在整个汽车内传输图像数据
  • 使用硬件实现有效地分析图像数据
  • 通过卸载显示缩放、旋转和组合，减少处理器工作负载

设计资源

知识产权和参考设计bob体育软件

通过使用预先测试的、可重用的功能来简化设计工作

软件

完整的设计流程，高易用性

开发工具包和电路板

我们的开发板和工具包有助于简化您的设计过程

编程硬件

用我们的编程硬件减轻系统内编程和电路内重构的压力

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标题 数字 版本 日期 格式 大小
LA-LatticeECP3汽车系列数据表
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LatticeECP3 sysCLOCK PLL/DLL设计和使用指南
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LatticeECP3功耗和管理
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格ecp3 SERDES/PCS使用指南
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LatticeECP3和Marvell 10gbps物理/MAC层互操作性
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LatticeECP3 SERDES/PCS重置序列-源代码
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LatticeECP3, LatticeECP2/M, ECP5和ECP5- 5g双启动和多启动特性
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latticeecp3 - 95 ea引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 4/15/2010 CSV 49KB
latticeecp3 - 70 ea引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 １．３ 4/15/2010 CSV 49.1 KB
latticeecp3 - 70 e引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 7/13/2009 CSV 49.8KB
ECP3迁移35到150_672
 1．1 7/9/2009 XLS 87.5 KB
17 to70_484 ECP3迁移
 1．2 4/6/2012 XLS 67 KB
ECP3迁移70 to95_484
 1．1 7/9/2009 XLS 14.5 KB
ECP3迁移95到150_672
 1．2 9/10/2012 XLS 97.5 KB
ECP3迁移35到95_484
 1．2 9/10/2012 XLS 86KB
35 to70_672 ECP3迁移
 1．2 9/10/2012 XLS 96 KB
ECP3迁移70 to150_672
 1．2 9/10/2012 XLS 97.5 KB
LatticeECP3-17EA引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．6 1/24/2012 CSV 23.9 KB
latticeecp3 - 95 e引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 7/9/2009 CSV 49.8KB
LatticeECP3-35EA引脚
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．4 4/15/2010 CSV 29 KB
17 to35_484 ECP3迁移
 1．2 4/6/2012 XLS 62 KB
35 to95_672 ECP3迁移
 1．2 9/10/2012 XLS 96.5 KB
ECP3迁移70 to95_672
 1．1 7/9/2009 XLS 15 KB
LatticeECP3-150EA引脚
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．5 4/15/2010 CSV 43.8 KB
17 to95_484 ECP3迁移
 1．2 4/6/2012 XLS 67 KB
17 to35_256 ECP3迁移
 1．2 4/6/2012 XLS 68 KB
ECP3迁移70到95_1156
 1．1 7/9/2009 XLS 14.5 KB
ECP3迁移70 to150_1156
 1．2 9/10/2012 XLS 127.5 KB
ECP3迁移35到70_484
 1．2 9/10/2012 XLS 85.5 KB
ECP3迁移到1501156
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注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 4/15/2010 CSV 49KB
latticeecp3 - 70 ea引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 １．３ 4/15/2010 CSV 49.1 KB
latticeecp3 - 70 e引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 7/13/2009 CSV 49.8KB
ECP3迁移35到150_672
 1．1 7/9/2009 XLS 87.5 KB
17 to70_484 ECP3迁移
 1．2 4/6/2012 XLS 67 KB
ECP3迁移70 to95_484
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LatticeECP3-17EA引出线
注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．6 1/24/2012 CSV 23.9 KB
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注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．2 7/9/2009 CSV 49.8KB
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注:一个引脚文件可以从钻石版本1.3或以上导出。		 1．4 4/15/2010 CSV 29 KB
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ECP3迁移到1501156
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包图
 fpga - ds - 02053 6．3 5/12/2021 PDF 8.2MB
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PCIe样本Demo调试和报文分析指南
 TN1271 10/13/2013 PDF 3.7 MB
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介绍用于LatticeECP3串行协议板的DDR2演示。		 UG49 5/22/2013 PDF 346KB
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 UG38 01.4 6/8/2012 PDF 2.7 MB
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 UG40 1．0 10/29/2010 PDF 263.2 KB
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 UG24 01.4 3/4/2011 PDF 849.9 KB
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 EB39 １．３ 3/2/2010 PDF 2.5 MB
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LatticeECP3串行协议板-修订版D用户指南
 EB44 １．３ 7/8/2010 PDF 2.4 MB
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 UG23 01.3 6/16/2011 PDF 1.1MB
LatticeECP3 AMC评估板用户指南
 EB56 01.1 8/27/2012 PDF 6.6MB
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 IPUG84 01.3 6/28/2011 PDF 2.4 MB
三速率SDI PHY IP环回和透样设计
 UG22 1．1 10/30/2009 PDF 222.2 KB
三速率SMPTE SDI演示
 UG21 01.5 12/21/2011 PDF 1.1MB
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WISHBONE UART -源代码
 RD1042 1．6 12/1/2014 邮政编码 58.5 MB
MIPI CSI2到CMOS并行传感器桥-文档
 FPGA-RD-02131 1．6 1/31/2021 PDF 1.4 MB
MIPI CSI-2-to-CMOS并行传感器桥
 RD1146 1．4 12/28/2016 邮政编码 4.3MB
MDIO（管理数据输入/输出接口）外围设备-WISHBONE兼容
 FPGA-RD-02130 1．2 1/31/2021 PDF 1021 KB
平行MIPI DSI TX桥-源代码
 RD1184 1．5 1/1/2015 邮政编码 2.6MB
并行的MIPI CSI-2 TX桥-源代码
 RD1183 1．5 1/1/2015 邮政编码 1.2 MB
WISHBONE UART-文档
 FPGA-RD-02137 1．7 2/5/2021 PDF 1.1MB
与MIPI DSI TX桥接器并行-文档
 FPGA-RD-02133 1．6 1/31/2021 PDF 1.2 MB
PCI目标32位/33MHz
 FPGA-RD-02134 3．6 1/31/2021 PDF 1.8 MB
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 RD1183 1．5 1/1/2015 PDF 1.3 MB
RGMII到GMII桥参考设计
 FPGA-RD-02136 2.4 2/5/2021 PDF 613.9 KB
RGMII到GMII桥接-源代码
 RD1022 2.3 11/18/2016 邮政编码 478 KB
PCI/叉骨桥
 FPGA-RD-02135 1．4 2/5/2021 PDF 1.2 MB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
PCN 09A-12客户特性报告
 PCN09A-12 1．0 5/14/2012 PDF 551.7 KB
PCN 09A-12受影响的设备
大会网站		 PCN09A-12 1．0 5/14/2012 XLSX 121 KB
PCN 09A-12备用合格材料集，用于选择晶格族的组装现场
 PCN09A-12 1．0 5/14/2012 PDF 160.2 KB
PCN 09A-12材料设置更改
大会网站		 PCN09A-12 1．0 5/14/2012 XLSX 121 KB
PCN 09A-12常见问题
 PCN09A-12 1．0 5/11/2012 PDF 178.9 KB
PCN03A-14鉴定报告
 PCN03A-14 1．0 4/4/2014 PDF 919.5 KB
PCN06A-14受影响设备列表
 PCN06A-14 1．0 10/3/2014 XLSX 45.1 KB
PCN06A-14材料设置表
 PCN06A-14 1．0 10/3/2014 XLSX 13.7 KB
PCN06A-14鉴定报告
 PCN06A-14 1．0 10/3/2014 PDF 563.7 KB
PCN06B-14为选择晶格产品使用备选合格装配地点/测试地点和备选合格材料集的意向通知
 PCN06B-14 1．0 11/21/2014 PDF 229.5 KB
PCN03A-14常见问题解答
 PCN03A-14 1．0 4/4/2014 PDF 452.5 KB
PCN03A-14材料设置表
 PCN03A-14 1．0 4/4/2014 XLSX 26.9 KB
PCN03A-14受影响零件号列表
 PCN03A-14 1．0 4/4/2014 XLSX 60 KB
PCN03B-14为选择晶格产品使用备选合格装配场地/测试场地和/或备选合格材料集的意向通知
 PCN03B-14 1．0 11/21/2014 PDF 229.9 KB
PCN05A-11关于对LatticeECP3采用替代铸造工艺的意向通知
过程		 PCN05A-11 1．0 4/11/2011 PDF 207.6 KB
PCN10A-11 8.2版之后冻结ispLEVER的意向通知
转变		 PCN10A-11 1．0 7/25/2011 PDF 52.7 KB
ACN03D-11撤销ACN03C-11
材料组		 ANC03D-11 1 4/1/2011 PDF 796.6 KB
PCN07C-11退出PCN07B-11
材料组		 PCN07C-11 1．0 8/1/2011 PDF 917.9 KB
PCN11A-10关于LFE3-70E和LFE3-95E的订购零件号分别更改到LFE3-70EA和LFE3-95EA的通知
 PCN11A-10 1 7/9/2010 PDF 59 KB
PCN11A-10将LFE3-70E和LFE3-95E的订购零件号分别更改为LFE3-70EA和LFE3-95EA的通知-日语
 PCN11A-10 1 7/9/2010 PDF 144.1 KB
PCN03A-13设备特性报告
 PCN03A-13 6/28/2013 PDF 981.3 KB
PCN 03B13备用合格装配试验现场备用合格材料组
装配现场，材料设置		 PCN03B 1．0 11/14/2014 PDF 229.6KB
PCN03A-13常见问题
 PCN03A-13 6/28/2013 PDF 458.3 KB
PCN03B-13受影响的零件号和材料集
 PCN03B-13 6/28/2013 XLSX 69 KB
PCN08A13_AffectedDevices
另外		 PCN08A-13 1 9/26/2013 XLSX 78.2 KB
PCN03A-13选择设备的备用合格装配和材料集
 PCN03A-13 6/28/2013 PDF 202.5 KB
礼节性通知所选BGA包上的其他顶杆位置
 5/22/2013 PDF 252.9 KB
在Diamond v3.7上更新了PCN 02A-16 ECP5/ECP5- 5g
 PCN02A-16 1．0 3/1/2016 PDF 162.6KB
ASEM的PCN05A-17无卤基板
 1．2 10/27/2017 PDF 268 KB
PCN05A-17影响部件清单
 1．0 1/1/0001 XLSX 14.9 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
Lattice OrCAD捕获原理图库(OLB)
该文件包含用于所有Lattice产品的OrCAD捕获原理图库(OLB文件类型)。这个.zip文件还包括一个.xls工作表，其中包含OLB的内容列表。这些符号可以用于帮助OrCAD原理图设计。		 7．0 2/1/2021 邮政编码 3.2 MB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
SERCOS III评估工具包产品简介
 I0223 1．0 2/24/2012 PDF 772.8 KB
无线解决方案手册
 I0197 3．0 8/14/2012 PDF 2 MB
新的LatticeECP3设备-新闻简报
 NB106 1．0 1/23/2012 PDF 343.5 KB
LatticeECP3产品简介(中文)
 I0198C 7．0 5/29/2012 PDF 3.1 MB
LatticeECP3系列产品手册
 I0198 8．0 5/29/2012 PDF 2.7 MB
莱迪思HetNet解决方案手册
 I0234 1．0 11/12/2013 PDF 2.2 MB
汽车解决方案产品简介
 I0164 8．0 7/2/2013 PDF 2.5 MB
LatticeECP3 Versa开发工具包-新闻简报
 NB103 2 7/5/2012 PDF 364.2 KB
以太网解决方案手册
 I0194 2 12/16/2009 PDF 2 MB
LatticeECP3:首个PCIe 2.0兼容的低成本FPGA -新闻简报
 NB104 7/1/2011 PDF 479.5 KB
IP套房的LatticeECP3 -新闻简报
 NB101 2/4/2011 PDF 458.8 KB
产品选择指南
 I0211 30.0 5/11/2021 PDF 9.5 MB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
LatticeEC3产品系列鉴定总结
 牧师H 4/1/2011 PDF 127.7 KB
FN484_LAE3
 牧师G 10/28/2020 PDF 24.4 KB
FN672_LAE3
 牧师H 10/28/2020 PDF 24.2 KB
MG328_LAE3
 牧师问 10/28/2020 PDF 24.4 KB
FN1156_FE3
 牧师K 11/11/2020 PDF 37.8 KB
FN672
 L牧师 11/11/2020 PDF 37.9 KB
MG328_FE3
 牧师年代 11/25/2020 PDF 28.4 KB
FN484
 牧师K 11/11/2020 PDF 34.4 KB
FTN256_v2_FE3
 牧师问 11/23/2020 PDF 37.8 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
LatticeECP3 PCI Express Development Kit Installation Read Me - Windows
 3/9/2011 文本 0.2 KB
LatticeECP3 PCI Express Development Kit Installation Read Me - Linux
 3/9/2011 文本 0.2 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
Gen2串行RapidIO和低成本低功耗fpga(韩语)
 1．0 9/26/2011 PDF 349KB
下一代无线网络中的fpga(韩语)
 1/1/0001 PDF 3.9 MB
下一代无线网络中的fpga (LatticeECP3)
 1．0 3/10/2010 PDF 174.7 KB
LatticeECP3 sysDSP模块的嵌入式信号处理能力
 1．0 2/19/2009 PDF 195.9 KB
下一代无线网络中的FPGA（中文）
 1/1/0001 PDF 3.5 MB
使用FPGA的嵌入式显示控制（中文）
 1．0 6/28/2010 PDF 1.5 MB
LatticeECP3 sysDSP块的嵌入式信号处理能力（中文）
 1．0 6/8/2009 PDF 457.9 KB
GEN2串行RapidIO和低成本，低功耗fpga -中文语言
 1．0 5/22/2013 220.2 KB
低功耗设计(LatticeECP3)
 1．0 3/10/2010 PDF 140.2 KB
下一代无线网络中的fpga(日语)
 1．0 3/10/2010 PDF 284.1 KB
下一代无线网络中的fpga(繁体中文)
 1．0 1/1/0001 PDF 1.5 MB
使用低成本fpga扩展微处理器连接
 1．0 8/28/2013 PDF 474.4 KB
GEN2串行RapidIO和低成本，低功耗fpga
 1．0 8/4/2011 PDF 276 KB
FPGA设计中的电源考虑(中文)
 1．0 6/8/2009 PDF 814.7KB
Power WP -设计示例源代码(LatticeECP3)
 1．0 2/17/2009 邮政编码 1.4KB
FPGA设计中的电源考虑(LatticeECP3)
 1．0 2/19/2009 PDF 282.1 KB
实现DDR3内存控制器(LatticeECP3)
 1．0 3/10/2010 PDF 147.9 KB
高值FPGA（LatticeECP3）中的高速SERDES接口
 1．0 2/19/2009 PDF 503 KB
在嵌入式设计中利用基于MIPI D-PHY的外围设备
 1．0 5/1/2014 PDF 567.3 KB
在FPGA中实现PCI Express桥接解决方案(中文)
 1．0 7/1/2010 PDF 1007.1 KB
在FPGA中实现PCI Express桥接解决方案
 1．0 7/1/2010 PDF 970.1 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
[BSDL] LFE3-17EA CSBGA328
 1．01 2/14/2014 BSM 41.3 KB
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA256
 1．01 9/10/2012 BSM 47.9 KB
BSDL lfe3 - 70 e FPBGA672
 1．02 9/10/2012 BSM 89.1 KB
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA484
 1．01 9/10/2012 BSM 77.5 KB
BSDL lfe3 - 95 e FPBGA484
 1.03 9/10/2012 BSM 77.8 KB
[BSDL]LFE3-95E FPBGA1156
 1．02 9/10/2012 BSM 110.1 KB
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA484
 1．02 2/7/2014 BSM 63.6 KB
BSDL lfe3 - 70 ea FPBGA1156
 1．01 9/10/2012 BSM 109.9 KB
BSDL lfe3 - 95 e FPBGA672
 1.03 9/10/2012 BSM 89.2 KB
BSDL lfe3 - 70 e FPBGA484
 1．02 9/10/2012 BSM 77.7 KB
[BSDL]LFE3-70EA FPBGA672
 1．01 9/10/2012 BSM 88.9 KB
BSDL lfe3 - 150 ea FPBGA1156
 1．01 9/10/2012 BSM 125.8 KB
[BSDL]LFE3-70E FPBGA1156
 1.03 9/10/2012 BSM 110.2 KB
[BSDL] LFE3-17EA FPBGA256
 1．02 2/14/2014 BSM 40.8 KB
BSDL lfe3 - 70 ea FPBGA484
 1．01 9/10/2012 BSM 77.5 KB
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA1156
 1．01 9/10/2012 BSM 109.9 KB
BSDL lfe3 - 95 ea FPBGA672
 1．01 9/10/2012 BSM 88.9 KB
[BSDL] LFE3-35EA FPBGA672
 1．01 9/10/2012 BSM 69.5 KB
[BSDL] LFE3-17EA FPBGA484
 1．02 2/12/2014 BSM 52.2 KB
BSDL lfe3 - 150 ea FPBGA672
 1．01 9/10/2012 BSM 97.9 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
ECP3设备家族DELPHI模型
 1．0 3/20/2009 邮政编码 247.2 KB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
宜必思格ECP3
 2.2 9/10/2012 IBS 64.3 MB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
LatticeECP3 Versa Kit - SerDes Eye Backplane Demo - Design Files for Windows
演示了LatticeECP3 FPGA在3.125Gbps的SERDES性能，使用LatticeECP3 Versa板，以及Lattice软件。安装包括文档和源文件。		 1．0 1/1/0001 EXE 4.8 MB
LatticeECP3 Versa Kit - SerDes Eye Backplane Demo - Design Files for Linux
演示了LatticeECP3 FPGA在3.125Gbps的SERDES性能，使用LatticeECP3 Versa板，以及Lattice软件。安装包括文档和源文件。		 01.0 1/1/0001 广州 2.7 MB
标题 数字 版本 日期 格式 大小
ECP3 PCI Express开发工具包演示(Windows)
 5/22/2013 EXE 48.5 MB
ECP3 PCI Express开发工具包演示（Linux）
 5/22/2013 广州 56.2 MB
三速率SMPTE SDI演示
用于ispLEVER 7.2 SP2		 1．0 4/30/2009 邮政编码 1.5 MB
三速率SMPTE SDI演示
用于ispLEVER 8.1 SP1		 2 4/24/2014 邮政编码 1.5 MB
LatticeECP3串行协议板的DDR2演示-演示文件
用于DDR2演示的演示源文件，用于与LatticeECP3串行协议板一起使用		 5/22/2013 邮政编码 582.7 KB
LatticeECP3 PCI Express根复合体Lite x1本机演示
 1．0 11/1/2010 邮政编码 2.7 MB
LatticeECP3 DDR3演示
 1．4 6/8/2012 邮政编码 235.3 KB
LatticeECP3 XAUI演示
 １．３ 6/16/2011 邮政编码 1.8 MB
LatticeECP3 SERDES眼/背板演示设计
 1．1 8/4/2010 邮政编码 874.3 KB
LatticeECP3 CPRI演示设计
 2 5/3/2012 邮政编码 7.2 MB

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