用于LatticeSCM设备的XAUI/HiGig™/HiGig+™到SPI4.2 (X2S4)的桥接器是业界的最佳产品最低的力量可编程的FIC (Fabric Interface Chip)解决方案。该解决方案利用了LatticeSCM的系统包接口Level 4 Phase 2 (SPI4.2)硬IP能力，并包括Lattice的10Gb+以太网媒体访问控制器(MAC)软IP核和XAUI/HiGig/HiGig+到SPI4.2桥接设计，提供了基于serdes的XAUI标准之间的高性能接口，在10Gb以太网和网络处理器单元(NPU)设备使用的非常流行的并行总线接口SPI4.2中广泛使用。
新的10千兆以太网服务卡正在实施，以支持额外的功能和服务。bob电子竞技俱乐部这些卡可以在城域交换机、边缘和核心路由器、以太网骨干交换机、汇聚路由器、接入节点等中找到。这些卡上的关键功能硅节点是以太网交换机和网络处理器。
以下是使用以太网交换机设备和网络处理器的10GB以太网服务卡实现的示例。以太网交换机设备的物理接口是SERDES，支持GE，SGMII，2.5 GE / SGMII，XAUI，HIGIG，HIGIG +bob电子竞技俱乐部等协议。HIGIG是斯特拉西夫家族的广泛专有互连方案。HIGIG协议支持各种切换功能，如服务bob电子竞技俱乐部质量（QoS），链路聚合等。HIGIG +是HIGIG的更高速率版本。10G NPU通常具有SPI4.2接口以连接到织物。因此，需要一种织物接口芯片（FIC）来从NPU上的SPI4.2桥接到以太网交换机上的SERDES接口（GE / 2.5GE / XAUI / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG / HIGIG +）接口。
LatticeSCM系列具有业界领先的SERDES/PCS和内置的MACO(成本优化掩码阵列)块，实现高性能、低功耗SPI4.2接口，是实现这些桥接解决方案的完美选择。
晶格供应的竞争优势
- 高性能，低功率(105mW典型3.125Gbps) SERDES，还可以支持HiGig+速率bob电子竞技俱乐部
- 在MACO中实现的行业最低功率SPI4.2为0.85W，比竞争对手低50-80%
- 当采用LatticeSCM15 256针BGA封装(17mm × 17mm)时，单个桥架配置的占地面积最小的解决方案(比竞争对手小40%)
- Lattice开发并支持的解决方案。bob电子竞技俱乐部竞争对手的解决方案来自第三方IP供应商，涉及大量的NREs
- 通过了解该解决方案可以与主要的NPU和以太网交换机供应商完全互操作而获得信心
关键可交付成果
- XAUI到SPI4.2参考设计，包括所需的IP
- 用户指南
- 用于HIGIG / HIGIG +到SPI4.2参考设计包括所需的IP，请联系您的本地Lattice销售办事处
- 硬件评估平台：Latticesc Communications评估板
额外的许可证要求
- LatticeSCM SPI4.2 MACO许可证(免费)
- LatticeSC/M 10Gb+以太网MAC IP License (Part number: Ethernet - 10g - sc - u3)
许可证和/或HiGig支持，请联系您的bob电子竞技俱乐部本地Lattice销售办事处．
其他点阵FPGA桥接平台
- LatticeECP2M提供业界最低成本的SPI4.2实现，以及支持GE、SGMII等常用协议的集成SERDESbob电子竞技俱乐部
有关Lattice桥接解决方案的详细信息，请与您的本地Lattice销售办事处．