莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能
新发布版本支持先进的图形器具，握手工业，汽车和医疗应用
- 提供全新图像传感器模块和图像信号处理(ISP)解决方案
- 支持莱迪思推动设计环境和RISC-V CPU协处理
中国上海——2021年3月2日- - -莱迪思半导体公司(纳斯达克:LSCC)、低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——晶格mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持,以及全新图像信号处理IP核和参考设计,帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持晶格推动™设计环境,可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。
全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术,以支持人员侦测,非接触式人机交互和更强大的AR / VR功能,同时使用智能机器视觉技术来提高制造水平和产量。联合市场研究表示:“2019年全球机器视觉系统市场规模为297年亿美元,到2027年预计将达亿到749美元;2020年到2027年的复合年增长率约为11.3%。”1
氦核首席技术官阿恩特巴斯曼表示:“莱迪思CrossLink-NX器件集成了硬核MIPI且功耗极低,非常适合在网络边缘运行的摄像头应用。将CrossLink-NX与嵌入式RISC-V处理器配合使用可以实现更小尺寸,更高效的ISP设计。我们对莱迪思不断努力,强化其mVision解决方案集合的做法表示赞赏和欢迎,我们也很高兴与莱迪思合作为业界提供优化的ISP解决方案。”
莱迪思半导体工业市场营销总监马克Hoopes表示:“莱迪思解决方案集合提供全面,现成的软件,IP,硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术,这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。今天发布的更新添加了对工业和汽车市场中的主流图像传感器的支持,拖放式推动设计环境简化了硬件和软件设计,还新增了功能强大的开发板和参考设计,两者均采用了十分适合嵌入式视觉应用的旗舰版FPGA CrossLink-NX,极大扩展了mVision的使用范围。”
莱迪思mVision解决方案集合的主要更新包括:
- 扩展了对汽车,工业和医疗领域嵌入式视觉应用的支持,莱迪思在mVision 2.0增加了全新的开发板,支持工业和医疗应用的主流图像传感器。支持的图像传感器包括索尼IMX464和IMX568以及安森美半导体的AR0344CS。
- 支持莱迪思推动设计环境——推动是一款用于在低功耗,小尺寸莱迪思FPGA上加速基于嵌入式处理器开发的设计环境。该工具包括一套完整的图形和命令行工具,可创建,分析,编译和调试基于FPGA的处理器系统的硬件和软件设计。
- 全新莱迪思isp参考设计 - 为客户拓展了mvision解决配方的选择，促进了解决方向的使用，促进了解决方的采。
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