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莱迪思计算和通信市场新闻速递

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09/06/2019发布莱迪思半导体

发布了

低功耗无线异构网站(Hetnet)开发

无跃异构网络当时大力以来,。莱迪思的ECP5ECP3等产品可致小尺寸,基因Serdes的互连互连方案,可用于CPRI和JESD204B等等类协议。与此与此时,machxo2.machxo3.fpga是实现复位发生,时代处理,io拓展和桥接等功能的的理念选择。莱迪思的Power Manager II以及ASC.则支持使用各类电源方案。

安全升级如此简单

您的TPM模块密钥存储存储空已已完?需要在tpm外部安全地存储钥钥?现在是有一圈简单的解决方针:使用引脚兼容的machxo3d cpld模板,升级升级的machxo3 cpld。莱迪思的machxo3d.器件于2019年5月发布,旨在为设计师提供全新的思路,可以简便地实现可靠、全面和灵活的基于硬件的安全机制。machxo3d.是在经过验证的MachXO3的架构基础上开发的硬件可信根解决方案,新增了不可更改的嵌入式安全模块,增强了控制功能,拓展了用户闪存,最高可达2700 Kbit。此外,它与在计算系统中常用作控制PLD的MachXO3器件引脚兼容。通过升级到MachXO3D,设计人员可以使用多个受保护的片上读取、写入和擦除闪存扇区,安全地存储系统级密钥。这些密钥可以被器件内部的集成加密模块使用,杜绝泄露风险。它们也可以在需要时传输到主处理器。点击此处了解关节Machxo3d的更多信息。

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