LatticeECP2 / M

重新定义价值/成本公式

重新定义FPGA的应用空间- 凭借高达95个ķLUT和高达5.3兆比特块和分布式RAM的的LatticeECP2和LatticeECP2M的家庭集成以前只能在更高的低成本FPGA中提供的功能。

高速SERDES与PCS-高抖动容错,低传输SERDES与pc块可以配置支持一组流行的数据协议,包括PCI Express,以太网(1 GbE和SGMII), OBSAI和CPRI。bob电子竞技俱乐部

性能无功耗– Using just 0.35 W static power, you’d be forgiven for thinking that the LatticeECP2/M families couldn’t support up to 840 Mbps LVDS IO, DDR1/2 at 533 Mbps, and SPI4.2 at 750 Mbps – but they can.

特性

  • 嵌入式SERDES支持高达3.1bob电子竞技俱乐部25 Gbps的数据速率(仅网格ecp2m)
  • 多达42分sysDSP™块乘法高性能和累加
  • 55 Kb至5308千位的sysMEM™嵌入式RAM块(EBR)
  • sysCLOCK模拟PLLs和dll使时钟相乘,分割,相位和延迟调整
  • 可在TQFP,PQFP和引脚fpBGA,包

跳到

族表

的LatticeECP2(包括“S系列”)设备选型指南

参数 ECP2-6 ECP2-12 ECP2-20 ECP2-35 ECP2-50 ECP2-70
的LUT(K) 6 12 21 32 48 68
EBR SRAM块 3 12 15 18 21 56
EBR SRAM(来) 55 221 276 332 387 1032
分布式RAM(来) 12 24 42 64 96 136
18x18乘数 12 24 28 32 72 88
DLL + PLL 2 + 2 2 + 2 2 + 2 2 + 2 4 + 2 6 + 2
DDR支bob电子竞技俱乐部持 DDR2 533,DDR 400
引导闪存 外部 外部 外部 外部 外部 外部
双启动 是的 是的 是的 是的 是的 是的
位流加密 只有SE 只有SE 只有SE 只有SE 只有SE 只有SE
中心Vcc 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
临时C 是的 是的 是的 是的 是的 是的
临时我 是的 是的 是的 是的 是的 是的
1.0毫米间距I / O计数/ SERDES
ECP2-6 ECP2-12 ECP2-20 ECP2-35 ECP2-50 ECP2-70
144针TQFP (20x20mm) 90 93
208引脚PQFP(28×28 MM) 131 131
256球引脚fpBGA(17×17mm)的 190 193 193
484球引脚fpBGA(23×23 MM) 297 331 331 339
672球引脚fpBGA(27×27 MM) 402 450 500 500
900-球引脚fpBGA(31 X 31 MM) 583

LatticeECP2M的(包括“S系列”)设备选型指南

参数 ECP2M-20 ECP2M-35 ECP2M-50 ECP2M-70 ecp2m - 100
的LUT(K) 19 34 48 67 95
EBR SRAM块 66 114 225 246 288
EBR SRAM(来) 1217 2101 4147 4534 5308
分布式RAM(来) 41 71 101 145 202
18x18乘数 24 32 88 96 168
3.2 Gbps SERDES信道 4 4 8 16 16
锁相环+ DLL 8 + 2 8 + 2 8 + 2 8 + 2 8 + 2
DDR支bob电子竞技俱乐部持 DDR2 533,DDR 400
引导闪存 外部 外部 外部 外部 外部
双启动 是的 是的 是的 是的 是的
位流加密 只有SE 只有SE 只有SE 只有SE 只有SE
中心Vcc 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
临时C 是的 是的 是的 是的 是的
临时我 是的 是的 是的 是的 是的
1.0毫米间距I / O计数/ SERDES
ECP2M-20 ECP2M-35 ECP2M-50 ECP2M-70 ecp2m - 100
256球引脚fpBGA(17×17mm)的 4分之140 140/4
484球引脚fpBGA(23×23 MM) 4分之304 4分之303 4分之270
672球引脚fpBGA(27×27 MM) 410 / 4 372/8
900-球引脚fpBGA(31 X 31 MM) 410/8
416/16
416/16
1152球fpBGA (35 x 35毫米) 16分之436 一十六分之五百二十〇

设计资源

知识产权及参考设计bob体育软件

通过使用预先测试,可重复使用的功能简化您的设计工作

应用笔记

学习如何从我们的fpga /开发板阵容中获得最多

软件

完整的设计流程,采用高易于

开发套件与板

我们的开发板和工具包帮助简化设计流程

编程硬件

就拿应变出在系统编程的和在电路重新配置我们的编程硬件

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格子ecp2 /M家庭数据表
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LatticeECP2 / M系列数据表(日语版)
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高速PCB设计
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莱迪思SERDES的电气建议
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LatticeECP2M的Marvell的XAUI 10 Gbps的物理层的互操作性
TN1191 1.0 11/18/2008
的LatticeECP2 / M SYSCLOCK PLL / DLL设计和使用指南
TN1103 2.2 2013年10月7日
的LatticeECP2 / M硬件清单技术说明
TN1162 1.2 2013年10月7日
栅格ecp2m PRBS SERDES演示用户指南
TN1153 01.5 6/28/2010
的LatticeECP2 / M密度移植技术说明
还要下载对于TN1160实现文件
TN1160 1.0 2007年8月1日
的LatticeECP2 / M密度移植(实施文件)
对于技术说明使用 - “TN1160 - 的LatticeECP2 / M密度移植技术说明”
TN1160 2007年9月1日
网格ecp2 /M软错误检测(SED)使用指南
TN1113 2.2 2013年10月7日
栅格ecp3和栅格ecp2m高速背板测量
TN1149 1.5 2013年10月7日
网格ecp2 /M Pin分配建议
TN1159 1.1 2009/8/18
Broadcom XAUI 10 Gbps在CX-4上的物理层互操作性
TN1188 01.0 11/2/2009
的LatticeECP2 / M高速I / O接口
TN1105 1.9 2013年10月7日
LatticeECP2M的SERDES / PCS使用指南
TN1124 3.6 2013年10月7日
的LatticeECP2 / M S系列配置加密使用指南
TN1109 1.6 2013年10月7日
LatticeECP2M的/ Marvell的千兆以太网物理层的互操作性技术说明
TN1163 01.0 7/1/2007
的LatticeECP2M / Marvell的串行GMII(SGMII)物理层的互操作性
TN1133 01.1 2/13/2012
网格eecp2 /M sysCONFIG使用指南
TN1108 2.5 2013年10月7日
sysDSP使用指南
TN1107 1.4 2013年10月7日
的LatticeECP2 / M sysIO使用指南
TN1102 2.0 2013年10月7日
的LatticeECP2 / M存储器使用指南
TN1104 2.1 2013年10月7日
使用的TransFR技术降低了系统中断配置在
TN1087 3.7 10/30/2015
栅格ecp2 /M器件的功率估计和管理技术说明
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可编程设备的功率解耦和旁路滤波
TN1068 1.0 2004年5月1日
并行闪存编程和FPGA配置
同时下载的执行文件AN8077。
AN8077 1.3 3/1/2015
为点阵半导体fpga的一种总线标准快车SIG依从概述bob投注软件
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在普通电缆上的高速串行信号的传输
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并行闪存编程和FPGA配置 - 源代码
与应用说明AN8077一起使用
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高级安全加密密钥编程指南
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双核和多张开机功能
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包图
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热管理
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高速PCB设计
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高速PCB设计考虑(中国语版)
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莱迪思SERDES的电气建议
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LatticeECP2M的Marvell的XAUI 10 Gbps的物理层的互操作性
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栅格ecp2m PRBS SERDES演示用户指南
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LatticeECP2/M sysCLOCK PLL/DLL设计和使用指南(日语版本)
TN1103 01.6 1/19/2009
LatticeECP2/M sysIO使用指南(中文版)
TN1102C 01.7 4/28/2010
的LatticeECP2 / M高速I / O接口(日语版)
TN1105 01.5 1/18/2009
LatticeECP2/M内存使用指南技术说明(日文版)
TN1104 01.8 2009年1月15日
的LatticeECP2 / M密度移植技术说明
还要下载对于TN1160实现文件
TN1160 1.0 2007年8月1日
的LatticeECP2 / M sysIO使用指南(日语版)
TN1102 01.6 1/19/2009
的LatticeECP2 / M密度移植(实施文件)
对于技术说明使用 - “TN1160 - 的LatticeECP2 / M密度移植技术说明”
TN1160 2007年9月1日
网格ecp2 /M软错误检测(SED)使用指南
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栅格ecp3和栅格ecp2m高速背板测量
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的LatticeECP2 / M SYSCONFIG使用指南(日语版)
TN1108 02.1 2009年1月15日
网格ecp2 /M Pin分配建议
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Broadcom XAUI 10 Gbps在CX-4上的物理层互操作性
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的LatticeECP2 / M高速I / O接口
TN1105 1.9 2013年10月7日
LatticeECP2M的SERDES / PCS使用指南
TN1124 3.6 2013年10月7日
LatticeECP2M SERDES/PCS使用指南(日语)
TN1124 02.9 2/2/2009
的LatticeECP2 / M的sysDSP使用指南(日语版)
TN1107 01.1 2006年9月1日
的LatticeECP2 / M S系列配置加密使用指南
TN1109 1.6 2013年10月7日
LatticeECP2M的/ Marvell的千兆以太网物理层的互操作性技术说明
TN1163 01.0 7/1/2007
的LatticeECP2M / Marvell的串行GMII(SGMII)物理层的互操作性
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网格eecp2 /M sysCONFIG使用指南
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的LatticeECP2 / M sysIO使用指南
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使用的TransFR技术降低了系统中断配置在
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栅格ecp2 /M器件的功率估计和管理技术说明
TN1106 1.5 2013年10月7日
可编程设备的功率解耦和旁路滤波
TN1068 1.0 2004年5月1日
并行闪存编程和FPGA配置
同时下载的执行文件AN8077。
AN8077 1.3 3/1/2015
为点阵半导体fpga的一种总线标准快车SIG依从概述bob投注软件
TN1166 01.0 2007年8月1日
在普通电缆上的高速串行信号的传输
TN1066 01.8 2/13/2012
并行闪存编程和FPGA配置 - 源代码
与应用说明AN8077一起使用
AN8077 1.3 1/4/2013
高级安全加密密钥编程指南
TN1215 1.5 2016年1月30日
双核和多张开机功能
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fpga - tn - 02044 3.6 2020年6月29日
标题 数量 日期 格式 尺寸
包图
FPGA-DS-02053 5.8 2020年6月24日
标题 数量 日期 格式 尺寸
LatticeECP2M的SERDES评估板用户指南
介绍了网格ecp2m SERDES评估板的特点和功能。包括图表。
EB25 01.7 5/7/2010
LatticeECP2M的PCI Express的X4评估板用户指南 - 修订版B PCB
描述的特征和LatticeECP2M的PCI Express的X4评估板的功能,包括原理图。本说明书仅用于修订版B板。
EB34 01.2 1/13/2009
LatticeECP2高级评估委员会用户指南
介绍了格网ecp2高级评估委员会的特点和功能。包括图表。
EB23 01.6 1/13/2009
LatticeECP2M的PCI Express解决方案评估板用户指南
描述的特征和LatticeECP2M的解决方案的PCIe板的操作 - 包括原理图。该主板包含在LatticeECP2M的PCI Express开发套件。
EB33 01.0 9/4/2008
莱迪思的PCI Express X4散射收集DMA演示Verilog源代码的用户指南
UG06 01.3 12/14/2010
格网ecp2标准评估委员会用户指南
介绍了格网ecp2标准评估委员会的特点和功能,包括原理图。
5/1/2007
莱迪思的SMPTE SDI演示用户指南
说明如何使用SMPTE SDI演示 - 单独提供下载,与LatticeECP2M的SMPTE SDI评估板和多速率串行数字接口(SDI)物理层IP核一起。
UG02 01.1 7/11/2008
PCI Express的吞吐量演示Verilog源代码的用户指南
UG07 01.4 12/14/2010
PCI Express的基本演示Verilog源代码的用户指南
UG15 01.3 12/14/2010
PCI IP核的用户指南
PCI Core用户指南的LatticeSC,LatticeECP3的,的LatticeECP2 / M,的LatticeECP / EC,的LatticeXP,马赫XO和MachXO2的
IPUG18 9.2 2010年11月8日
LatticeECP2M的PCI Express的X4评估板用户指南 - 修订版A PCB
描述的特征和LatticeECP2M的PCI Express的X4评估板的功能,包括schematics.This手册仅用于修订版A板。
EB22 01.6 2/8/2008
标题 数量 日期 格式 尺寸
IrDA快速发射机-源代码
RD1135 1.0 2012年10月12日
HDLC控制器FPGA的 - 文件
RD1038 01.1 9/4/2008
HDLC控制器的fpga -源代码
RD1038 1.0 9/4/2008
RGMII至GMII桥参考设计
还从下面下载源代码
RD1022 2.3 11/18/2016
RGMII至GMII桥 - 源代码
RD1022 2.3 11/18/2016
标题 数量 日期 格式 尺寸
在选择的BGA包上的额外顶针位置的礼貌通知
5/22/2013
PCN 09A-12受影响的设备
大会现场
PCN09A-12 1.0 5/14/2012
一修订到的LatticeXP2,LA-的LatticeXP2和LatticeECP2 / M数据表的PCN02B-12通知
数据表
PCN02B-12 1.0 2012年2月6日
PCN 09A-12替代合格材料组,大会网站选择格子家庭
PCN09A-12 1.0 5/14/2012
PCN 09A-12材质设置更改
大会现场
PCN09A-12 1.0 5/14/2012
PCN 09A-12常见问题
PCN09A-12 1.0 5/11/2012
PCN06B-11的PCN06C-11撤回
材料集
PCN06C-11 1.0 2011年8月1日
撤出ACN03C-11
材料集
ANC03D-11 1 4/1/2011
PCN07B-11的PCN07C-11撤回
材料集
PCN07C-11 1.0 2011年8月1日
PCN03A-13设备检定报告
PCN03A-13 6/28/2013
PCN 03B13备用合格组装,测试,现场备用合格材料组ASE台湾
大会现场,材质设置
PCN03B 1.0 二○一四年十一月一十四日
PCN03A-13常见问题解答
PCN03A-13 6/28/2013
PCN03B-13受影响的型号和材料组
PCN03B-13 6/28/2013
PCN08A13_AffectedDevices
其他
PCN08A-13 1 2013年9月26日
PCN03A-13替代合格大会和材料组的选择设备
PCN03A-13 6/28/2013
PCN03A-14特征报告
PCN03A-14 1.0 2014年4月4日
受影响的设备列表
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06A-14材料将表
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06A-14鉴定报告
PCN06A-14 1.0 2014年10月3日
PCN06B-14对所选择的格点产品使用替代合格装配地点/测试地点和替代合格材料集的意向通知
PCN06B-14 1.0 2014年11月21日
PCN03A-14 FAQ
PCN03A-14 1.0 2014年4月4日
PCN03A-14材料设置表
PCN03A-14 1.0 2014年4月4日
PCN03A-14受影响零件编号列表
PCN03A-14 1.0 2014年4月4日
的意图PCN03B-14通知,利用备用合格大会网站/测试网站和/或替代合格的材料组的选择莱迪思产品
PCN03B-14 1.0 2014年11月21日
常见问题
2.0 6/18/2015
PCN 02 15 Affected_OPN_Listing
废止
3.0 2015年8月12日
PCN 02A-15锡铅和选择成熟的家庭中止
1.0 6/18/2015
在ASEM PCN05A-17无卤素基板
1.2 2017年10月27日
PCN05A-17受影响部件清单
1.0 1/1/0001
标题 数量 日期 格式 尺寸
格构OrCAD捕获示意图库(OLB)
此文件包含所有格产品的OrCAD捕获原理图库(OLB文件类型)。这个.zip文件还包含一个.xls工作表,其中包含OLB的内容列表。这些符号可以用来帮助OrCAD原理图设计。
6.9 8/13/2020
标题 数量 日期 格式 尺寸
无线解决方案手册
I0197 3.0 8/14/2012
点阵HetNet解决方案手册
I0234 1.0 11/12/2013
的LatticeECP2 / M产品简介
I0187 7 12/26/2012
产品选择指南
I0211 26.0 7/9/2020
标题 数量 日期 格式 尺寸
的LatticeECP2 / M产品系列资质摘要
一种 7/1/2009
TN_TG_TQ144 Cu_wire所有
冯è 2018年7月24日
QN_YN208
F版 10/25/2018
FN672
启ķ 2020年6月29日
FN484
启Ĵ 6/26/2020
FN900_FE2
启Ĵ 2020年7月7日
FN1152_FE2
启Ĵ 2020年7月7日
FN256_FE2
启Ĵ 2020年6月17日
标题 数量 日期 格式 尺寸
第二代串行RapidIO和低成本低功耗FPGA(韩国语)
1.0 2011/9/26
应用领域不断扩大低成bobappios下载地址本的FPGA
2007年8月1日
FPGA设计安全问题:使用莱迪思FPGA来实现高安全性设计
2007年9月1日
FPGA作为一种灵活和低成本的无线基站数字解决方案
2007年3月1日
汽车视觉系统设计的挑战
2007年4月1日
低成本串行传输用的LatticeECP2M FPGA
7/1/2007
在FPGA上实现PCI Express桥接解决方案(中文)
1.0 7/1/2010
实施的PCI Express桥接解决方案在FPGA
1.0 7/1/2010
接口模数转换器(ADC)对FPGA进行
1.0 11/7/2007
标题 数量 日期 格式 尺寸
[BSDL] LFEC2_50E FPBGA672
1.07 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_35E FPBGA672
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M70E FPBGA1152
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M50E FPBGA900
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M50E FPBGA672
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_12E TQFP144
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_20E FPBGA672
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_12E FPBGA484
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_35E FPBGA484
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M20E FPBGA256
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M100E FPBGA1152
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_20E PQFP208
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M35E FPBGA672
1.03 1/26/2016
[BSDL] LFE2M35E FPBGA484
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_70E FPBGA672
1.02 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_70E FPBGA900
1.02 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_12E PQFP208
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M35E FPBGA256
1.02 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_20E FPBGA484
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M50E FPBGA484
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_12E FPBGA256
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_50E FPBGA484
1.05 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_6E TQFP144
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M20E FPBGA484
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M70E FPBGA900
1.03 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_6E FPBGA256
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFEC2_20E FPBGA256
1.01 2012年9月10日
[BSDL] LFE2M100E FPBGA900
1.03 2012年9月10日
标题 数量 日期 格式 尺寸
ECP2 / M器件系列DELPHI模型
1.0 4/9/2009
标题 数量 日期 格式 尺寸
[IBIS]格ECP2M
2.2 7/1/2008 肠易激综合症 33.4 MB
[IBIS]格ECP2
2.2 7/1/2008 肠易激综合症 33.4 MB
标题 数量 日期 格式 尺寸
栅格ecp2m PRBS SERDES演示
该演示示出通过嵌入简单伪随机图案成的8b10b编码PCS有效载荷,然后循环回的有效载荷,并且检查它的正确性的LatticeECP2M的SERDES / PCS能力。
2010年3月8日
莱迪思的SMPTE SDI演示代码
这包含了所有的设计文件和标准,配置的IP块用于与格网ecp2m SMPTE SDI评估板和多速率串行数字接口(SDI)物理层IP核。请参阅用户指南(可单独下载)
1.1 7/11/2008
ecp2标准评估板样品程序
包含了的LatticeECP2标准评估板的示例程序。该程序预装在新的LatticeECP2标准板。详情请参阅readme.txt文件。
2006年5月1日


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