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高可靠性的产品，使长期持久的关键任务系统

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莱迪思防御计划

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随着固有SEU弹性单芯片非易失性加密解决方案，以及宽的工作温度范围提供格子现代化FPGA平台下一代指导，通信和成像解决方案的发展。

随着高可靠性和坚固耐用的环境中有35年的历史，莱迪思FPGA发挥高可靠性和通信中的安全关键技术应用，数据中心，工业，汽车，大批量消费，和国防市场的重要作用。bobappios下载地址

优化SWAP-C在您的系统设计与场外的现成FPGA产品架构，以提供低功耗和小尺寸，同时支持关键基础设施的应用和产品寿命长。bobappios下载地址bob电子竞技俱乐部

特征

  • 最低软错误率，100X比同类批量CMOS更可靠
  • 业界领先的小尺寸（起始于2.5毫米x 2.5mm）时，减少间距封装（在0.4毫米开始）
  • 相比于标准的28nm等工艺卓越的功耗
  • 与安全的唯一ID和边信道弹性硬化安全引擎
  • 设计工具提供有利于安全，低功耗应用的最先进的设计流程bobappios下载地址
  • 屡获殊荣的解决方案堆栈组合，缩短设计周期

要了解如何格满足国防应用，包括引脚封装，工作温度范围和已知合格芯片，接触销售的技术需求。bobappios下载地址

莱迪思防御计划

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    应用实例bobappios下载地址

    智能弹药框图展开图片

    制导系统

    • 与5Gbps的收发器的可编程系统集成，嵌入式存储器，DSP和MCU
    • 传感器融合，任意到任意的连接和嵌入式视觉
    信托实现示例链展开图片

    信托实现的链条

    • 硬件根的，信任是链，保护关键任务计算和通信平台的第一个链接
    • 强化的设备配置引擎在加密认证MachXO3D的配置图像电
    • 嵌入式安全模块提供加密功能，在上电时进行身份验证等平台固件
    混合现实头戴式显示器框图展开图片

    混合现实头戴式显示器

    • 小外形封装以满足严格的信号处理要求
    • 灵活的接口到传感器，模拟和RF前端

    FPGA的最适合防御

    • 交联-NX
      交联-NX低软错误率并在同类产品最低功耗实现了高效处理，桥接和管理能力，以解决具有挑战性的定义无线电，制导系统和无人驾驶飞行器（UAV）的软件问题。
    • MachXO3D
      该MachXO3D是板载上具有占地面积小，并可能在各种规模的系统部署低功耗单片硅所需的所有功能信任推动者的根源，提供不受信任的供应链中最紧凑的解决方案。

    引线封装概述

    晶格产物用含铅包装提供给消除对风险锡晶须和在高冲击和振动应用的存在，提高了可靠性。bobappios下载地址

    格子包 键合线 倒装片
    晶圆垫片或凸起 无铅 无铅
    基板凸块或焊盘表面处理 无铅 无铅
    帽子 无上限 无上限
    衬底焊料球 引线 引线
    包回流 引线 引线

    已知合格芯片产品概述

    晶格提供各种各样的已知良好管芯的产品，测试，以完整数据表说明书以全面跟踪发运每个管芯上的指定温度范围内。

    家庭 逻辑密度 测试方法 可编程 温度范围
    LatticeECP3的 150K 已知合格芯片 挥发物 -40℃至125℃
    的LatticeXP2 40K 良品裸片 非易失性 -40℃至125℃
    ECP5 85K 已知合格芯片 挥发物 -40℃至125℃
    MachXO3 10K 已知合格芯片 非易失性 -40℃至105℃

    质量计划

    莱迪思致力于行业领先地位的高品质的可编程逻辑组件和软件设计工具的供应。

    承担国防

    莱迪思致力于提供国防市场提供业界对SWAP-C，最长的产品生命周期和专用的本地工程支持优化的最完整的产品组合。bob电子竞技俱乐部

    文档

    信息资源
    标题 数 版 日期 格式 尺寸
    防御解决方案简介
    		 I0271 版本1 2020年8月4日 PDF 1.6 MB

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