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    晶格Nexus技术平台发布

    莱迪思 联系 技术平台是业界首个采用 28 纳米全耗尽型绝缘体上硅（ FD-SOI ）工艺，在解决方案、架构到电路的各个方面实现了创新。
    CrossLink-NX放大图片

    CrossLink-NX发布

    CrossLink-NX FPGA 是首款采用全新 莱迪思Nexus技术平台 设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。
    CrossLink-NX: Power Efficiency Demo放大图片

    CrossLink-NX:低功耗视频演示

    本演示使用市面上提供的开发板测量了莱迪思CrossLink-NX FPGA以及其他同类FPGA的功耗比较。
    CrossLink-NX:即时演示放大图片

    CrossLink-NX:瞬时启动演示

    本演示使用市面上提供的开发板测量晶格CrossLink-NX FPGA对比其他同类FPGA的IO唤醒时间。
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    莱迪思半导体：低功耗可编程器件的领先供应商

    莱迪思半导体是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
    格子时尚MachXO3D放大图片

    莱迪思machxo3d：加载安全系统的开发

    莱迪思MachXO3D FPGA通过硬件可信根保障系统安全。MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭到未经授权的访问时，对其保护、检测和恢复。
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    晶格sensAI:加速网络边缘的低功耗人工智能设计

    全功能晶格sensAI技术集合包括了开发人员评估,开发和部署基于FPGA的机器学习/人工智能解决方案所需的一切——模块化硬件平台,实例演示,参考设计,神经网络IP、软件开发工具和定制设计服务。
    使用eARC轻松实现剧场质量的环绕声放大图片

    使用eARC轻松实现剧院级环绕音效

    本视频介绍了HDMI 2.1 eARC的如下特性:

    • 高带宽- 37米音频,支持所有音频格式
    • 简单操作电视机即可带来完整的家庭影院体验
    • 经得起未来视频标准变化考验的接收器
    用ECP5构建一个无缝360度环绕视图放大图片

    使用ECP5构建无缝的360度环视

    本演示从四个鱼眼摄像头获取输出，并执行解曲、白平衡校正和图像拼接。演示还允许用户提供不同的视图。
    使用ECP5和cnn的人脸跟踪放大图片

    使用ECP5和CNN实现人脸追踪|晶格sensAI

    本演示识别并跟踪人脸。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5 FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1 w。
    使用ECP5和cnn进行人体存在检测放大图片

    使用ECP5和CNN实现人员检测|晶格sensAI

    本演示处理视频图像并识别人的存在。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1 w。
    对象计数使用ECP5和cnn放大图片

    使用ECP5和CNN实现目标计数|晶格sensAI

    本演示通过对苹果和橘子计数来演示对象计数。演示中的推理是使用嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的八个卷积神经网络完成的。功耗小于1 w。

    使用ECP5和cnn的速度标志检测放大图片

    使用ECP5和CNN实现的速度标志牌检测| sensAI

    本演示寻找限速标志并显示标志上的内容。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1 w。
    嵌入式视觉应用的快速原型bobappios下载地址放大图片

    用于嵌入式视觉应用的快速原型设计

    了解如何通过模块化视频接口平台(VIP)方便地混用和匹配多种不同类型的I / O接口。

    • 输入接口选项:HDMI显示接口、双传感器
    • 输出接口选项:HDMI显示端口,USB3-GbE
    利用corslink实现MIPI DSI到LVDS的桥接放大图片

    使用交联实现MIPI DSI到LVDS的桥接

    该视频展示了如何使用交联器件实现MIPI DSI到LVDS的桥接。
    来自Lattice半导体的始终开机计算演示bob投注软件放大图片

    莱迪思半导体实时在线的计算演示示例

    我们基于FPGA的解决方案能实现各类应用,如在网络边缘和云端进行处理的实时在线的摄像头以及实时在线的显示和人脸检测等。
    使用栅格交叉链接FPGA的360环绕视图应用bobappios下载地址放大图片

    使用晶格交联FPGA实现360环视应用

    用一个简单的相机把它的普通图像转换成360度的全景图其实并不难。观看视频了解一下我们的交联FPGA能做些什么。
    使用晶格辐射软件实现可预测的设计收敛放大图片

    使用晶格辐射软件实现可预测的设计收敛

    晶格的软件是新一代全功能的FPGA设计工具套件。能够实现可预测的设计收敛，并已针对网络边缘应用进行了优化。
    格子自主机器人演示放大图片

    莱迪思自主机器人演示

    了解我们的嵌入式视觉开发套件和60 GHz WirelessHD产品如何能够支持自主机器人的需求,如碰撞规避,并且同时保持极低的功耗。
    使用HDMI 2.1 eARC简化音频连接放大图片

    使用HDMI 2.1 eARC技术简化音频互连

    HDMI 2.1规范引入了全新的家庭影院功能,增强音频回传通道(增强音频返回通道,eARC),它可以确保回音壁、音视/频接收器(AVR)和电视机等音频设备之间的前向兼容性。HDMI 2.1规范引入了全新的家庭影院功能,增强音频回传通道(增强音频返回通道,eARC),它可以确保回音壁、音视/频接收器(AVR)和电视机等音频设备之间的前向兼容性。
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    适用于移动相关市场的交叉连接IP

    了解交联IP如何助您解决MIPI接口桥接相关的设计挑战。
    嵌入式视觉开发工具包开箱放大图片

    莱迪思嵌入式视觉开发套件

    该模块化平台结合了交联FPGA的桥接功能,ECP5的低功耗,小尺寸特性以及HDMI ASSP的高分辨率优势。了解此开发套件的规格,让我们帮助您为机器人,无人机,ADAS,智能监控和AR / VR系统实现灵活的互连和低功耗图像处理功能。

    嵌入式世界2017放大图片

    莱迪思参加嵌入式世界2017大会

    我们展示了适用于网络边缘领域的互连和处理解决方案。

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    莱迪思半导体交联4:1 CSI-2聚合器IP演示

    了解更多关于莱迪思交联FPGA及其全新的4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合器桥接的信息,是无人机,AR / VR 360度摄像头以及其他汽车和工业解决方案的理想选择。

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    使用莱迪思半导体产品的嵌入式视觉解决方案

    了解莱迪思产品如何支持网络边缘计算应用（视频处理加速）、机器视觉的传感器桥接以及机器人和无人机的立体视觉功能。

    CES Doug Automotive使用ECP5放大图片

    面向汽车应用的FPGA

    了解FPGA如何满足现高级驾驶辅助系统(ADAS)的需求。

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    采用莱迪思半导体产品的机器人立体视觉应用

    莱迪思交联FPGA, ECP5 FPGA和HDMI ASSP共同为视频处理和交付实现了清洁高效的解决方案。

    CES摩根大通汽车放大图片

    面向ADAS应用的莱迪思车解决方案

    使用莱迪思ECP5 FPGA器件可捕获来自多个汽车摄像头的图像,将它们拼接在一起,并应用多种增强/校正功能,最后为驾驶员输出清晰图像。

    使用iCE40的基于CES Abdullah Displbobappios下载地址ay的应用程序放大图片

    采用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

    iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA,具备增强的存储器和DSP,可降低系统成本,功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

    CES Abdullah成像和音频信号聚合放大图片

    使用莱迪思解决方案的信号聚合应用

    使用莱迪思iCE40 FPGA实现视频和音频信号聚合。

    使用iCE40 UltraPlus的CES Abdullah信号聚合放大图片

    使用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

    iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA,具备增强的存储器和DSP,可降低系统成本,功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

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    莱迪思iCE40 UltraPlus优点展示

    了解ICE40超支器械器，它是ICE40系列中首支持支持lp和hs模式的mipi d-phy产品。观看观看了解更多优势，例如例如使使使用用来于冲的sram overs overs的sram存储存储屏mipi dsi显示屏。

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    多个CSI-2摄像头桥接

    如果摄像头的接口与应用处理器的接口不匹配，此时就需要桥接解决方案。一个常见的应用实例是多路复用或合并多个MIPI CSI-2图像传感器,并将它们合并成一个MIPI CSI-2输出。交联解决方案是实现无人机,360度摄像头,运动摄像机,监控和增强现实应用中摄像头聚合功能的理想选择。

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    ECP5 - FPGA系列

    ECP5 FPGA系列打破了FPGA密度极高,功耗很大,成本惊人的陈规。针对小尺寸,大批量的应用,莱迪思优化了ECP5架构以实现低成本,小尺寸和低功耗。这些特性使得ECP5器件非常适合用于实现可编程互连解决方案,用来辅助ASIC和ASSP。

    MachXO2视频海报放大图片

    MachXO2 -概述

    查看MachXO2产品系列的概述。了解采用小尺寸封装的MachXO2如何降低成本,降低功耗并集成系统功能。看看使用免费的设计工具,IP试用和参考设计开始基于MachXO2器件的设计是多么容易。

    使用清晰设计器添加交叉链接IP放大图片

    使用清晰设计师添加交联IP

    来看看如何将交联IP添加到您的设计中。
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