数据中心交换机

NIST兼容,安全,可扩展 - 控制,电源和热管理PLD

现代开关需要在硬件中实施安全性,以确保结束于最终的安全性,以打击供应链中的恶意演员的存在。为了满足对数据吞吐量的不断增加的需求,主交换机和控制处理器变得更加复杂,而且增长了TDP。这使得电源管理和热管理更复杂。利用增加数量的通信端口,预计控制PLD将控制许多I2C通道,LED和感测更多信号。

  • 具有广泛密度和I/O选项的标准化、可伸缩控制PLD家族
  • Lattice的PFR堆栈使平台固件弹性(PFR)功能集成到控制PLD中
  • 集成电源和热管理功能

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框图

开关

示例用例

CPU中的控制PLD

  • 控制PLD序列和侧通道逻辑,SGPIO
  • 用于平台固件弹性(CPU)的安全平台RoT
    • 供应链保护
    • RTS-加密密钥存储,数据密封(网络使用日志)

Switch Fabric中控制PLD

  • 控制PLD + PM测序,胶水逻辑
  • 多端口卡的控制接口
  • 安全平台腐烂
    • PFR - Switch SoC,BMC和CPU固件(COMEXP)
    • 多端口卡的装载

多端口中的CPLD

  • 控制PLD + PM测序,胶水逻辑
  • 控制接口的多端口卡
  • 安全平台腐烂
    • PFR - Switch SoC,BMC和CPU固件(COMEXP)
    • 多端口卡的装载

整体电源和热管理

  • 遥测支持精密电源监控bob电子竞技俱乐部
  • 精确的温度监测
  • 风扇控制
  • 电源修剪和边缘
  • 带有时间戳的故障日志

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软I2C总线大师

参考设计

软I2C奴隶外围设备

参考设计

演示

软I2C主从-简单的写和读

演示

软I2C主从-简单的写和读

展示I2C主站和从属的操作,执行简单的写入和读取数据。
软I2C主从-简单的写和读
电源排序与故障日志演示

演示

电源排序与故障日志演示

使用L-ASC10监控,从一个中央控制点排列四个分开的电源平面。用时间戳记录错误。可扩展的。
电源排序与故障日志演示

IP核心

RISC-V MC CPU IP核心

IP核心

RISC-V MC CPU IP核心

Propel IP模块:32位RISC-V处理器核心,可选定时器和PIC子模块,通过AHB-Lite总线连接到其他Propel IP模块和更多。
RISC-V MC CPU IP核心
I3CスレーブIPコア

IP核心

I3CスレーブIPコア

Crosslink-NX用ラティスi3cインタフェースは,バスバス使使する电力を大幅に效率しながら,i2cよりも10倍以のの速度を実现します。
I3CスレーブIPコア
I3CマスタIPコア

IP核心

I3CマスタIPコア

Crosslink-NX用I3Cインタフェースは,バスバス使用する电力を大幅に效率效率しし,i2cよりも10倍以速度速度速度速度実现ますします。
I3CマスタIPコア
AHB-Lite互连模块

IP核心

AHB-Lite互连模块

驱动IP模块:AHB-Lite系统的完全参数化互连-总线宽度8到1024位,地址宽度32位,32主和32从。
AHB-Lite互连模块
AHB-Lite到APB桥接模块

IP核心

AHB-Lite到APB桥接模块

Propel IP Module:桥接高速AHB-lite到低功耗APB。数据总线宽度可达32位。地址宽度最多可达32位。
AHB-Lite到APB桥接模块

开发工具包和板

木板

ECP5評価ボード

99米ドルで発売中のecp5评価ボードは85k lutを备たecp5-5g fpgaを搭载し,fpga上部ほとんどのi / oとserdesに容易にアクセス,ユーザビリティを拡大するためarduino,覆盆子piとと用ヘッダーを内臓してますます。
MachXO3D突破董事会

木板

MachXO3D突破董事会

小型低成本板与Machxo3D FPGA IO的慷慨访问,用于通用评估和开发
MachXO3D突破董事会
Machxo3D开发板

木板

Machxo3D开发板

一般用途的评估和开发MachXO3D与慷慨的IO访问和多个扩展连接器RaspberryPi, Arduino, Lattice Versa,和更多。
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ECP5 Versa開発キット

木板

ECP5 Versa開発キット

ECP5 Versa開発キットでPCI Express,,千兆以太网,DDR3,汎用并行转换器パフォーマンスを含むECP5の主要機能の迅速な評価が可能
ECP5 Versa開発キット
MachXO2ブレークアウトボード

木板

MachXO2ブレークアウトボード

machxo2ブレークアウトボード,高密度なi/ oに简にアクセスできるシンプルでコストなですですですなの各i / oが100milのヘッダ穴接続接続れますこのにテスト接続。,またはピンヘッダを追加すると,machxo2のsysioバッファ経由で机能性能を単単に评価ようようなりますますますなりますますますますますなりなりなりなり
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