单线聚合——fpga的优势优势

多原因，当今的电子系统都两以上电路板电路板或模块模块。。。将将分散到到多个个电路板上上在上面上面实现实现实现不同此外，多个能在空间内，减少空间内内。。。

系统言，经常而的问题就连接进行数据。常见的解决解决解决方案方案方案是将将连接器电路板上上上

传统的不仅，占用，而且空间空间空间稳定性稳定性稳定性稳定性

然而，每的都是点，因此，因此，因此，除了成本和占用空间，连接器空间，连接器空间外外外成本，小占用并提高系统。。

幸好这些之间的通信速率相对相对较低低低低低低低低低通用通用通用i/o gpio）或者i2c和I2C和I2S等

swa（说说说的的单线单线单线聚合聚合聚合聚合聚合聚合聚合。。。。聚合聚合聚合是是是将将多个个信号信号汇聚汇聚汇聚时分复用时分复用个个个个一个个一一个一个个个个个个一根线缆。

实现该一个是是为每种产品创建定制的集成集成集成电路电路电路电路电路电路电路电路电路。。。。。。。。。。。。。。。。。然而然而集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成集成“，”，这冻结中中中中”I2C通道替代一个个个接口接口，这个接口接口才能准备

单线聚合——fpga的优势优势

（fpga）是编程是是是单线理想解决方案，因为解决解决方案方案解决解决解决解决灵活灵活，可以灵活，可以灵活灵活

例如，莱迪思超小，性能性能和功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗功耗

小尺寸高，超低功耗的的的的的的的的的的f f是是实现聚合方案

ICE40 Ultraplus fpga可以在大多数中实现功耗的高级功能功能功能功能功能，其其处理，75 ua，工作低低电流功能功能处理高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级高级：2.15 x 2.50 mm超小wlcsp封装封装为电子物联网物联网优化优化

sram sram的中中中中直接直接加载中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中可以可以可以可以重新编程。这样这样设计设计设计人员可尝试尝试使用不同不同位流位流sram sram的冰40 ultraplus器件，那么那么通过上上上上上或或或从外部外部外部外部外部闪存闪存闪存闪存闪存加载。。。。另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外另外，非常适合量产对对对编程后，器件器件后自动，快速且

但是谁来实现基于FPGA的单线聚合设计呢？

如果产品开发团队中已有FPGA设计人员，莱迪思会提供免费使用的Lattice Radiant®设计工具、可在莱迪思Radiant设计工具上运行、易于修改、参数化的单线聚合参考设计的源代码、一份相关的参考设计用户指南和一块单线聚合演示和开发板。

然而，fpga设计幸好，fpga fpga fpga设计设计有有有有设计设计，，，可以可以系统设计要求要求莱迪思网站聚合解决页面页面可可下载下载《《《《关于关于关于位流文件的用户指南指南指南指南》》》》》》》》》》》》》》》》指南》指南

提供预位流，拥有五种配置配置

此外，莱迪思还免费单线聚合服务您可以访问的的单线聚合开发板网页，填写表格，明确的组合组合组合组合组合

fpga fpga经验，fpga基于基于基于基于的的的聚合方案连接组成组成组成其设计多个个电路板。。，希望接下来接下来接下来