莱迪思博客

想要嵌入的愿景吗?MIPI ?

格莱格强调灵活的AI/ML开发,并在2021年嵌入式视觉峰会上发布sensAI 4.0

Sreepada Hegade于2021年5月25日发布

屡获大奖的Lattice sensAI解决方案栈4.0版本的增强包括对Lattice Propel设计环境和Lattice sensAI Studio设计环境的支持,用于端到bob电子竞技俱乐部端ML模型训练、验证和编译。

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大流行后世界的网络弹性解决方案和供应链保护

后疫情时代的网络保护恢复解决方案和供应链保护

Eric Sivertson发布于2021年04月01日

在2021年3月举办的安全研讨会上,莱迪思讨论了网络保护恢复和保护供应链免受网络攻击等议题。

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新一代MachXO3D fpga让汽车空间更安全

下一代MachXO3D FPGA让汽车更安全

发表于2020年9月16日,作者是JP辛格和Jay Aggarwal

汽车系统开发商可以通过MachXO3D基于硬件的安全机制,在系统运行时进行保护,检测并从未经授权的固件访问中恢复自身和其他组件。

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介绍晶格推动

莱迪思全新推出推动

Roger Do于2020年6月4日发表

莱迪思推动设计环境让硬件和软件开发人员可以快速轻松地开发基于莱迪思FPGA的应用。

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来自Lattice的最新通讯/计算新闻

莱迪思计算和通信市场新闻速递

09/06/2019发布莱迪思半导体

阅读莱迪思计算和通信市场最新新闻:低功耗无线异构网络(HetNet)开发和使用莱迪思MachXO3D FPGA进行安全升级

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第二季度2019工业和汽车通讯

莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Lattice Semiconductorbob投注软件于2019年6月28日发布

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻:全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全,交联桥接方案连接移动处理器,全3 d测新绘演示,适用于ECP5的全新缩放器IP,莱迪思钻石软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

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MachXO3D

MachXO3D保障硬件安全

Gordon Hands于05/20/2019发布

我们生活的世界联系越来越紧密,随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作,为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统,但是硬件也同样容易遭到入侵。

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你的电脑固件安全吗?

全新NIST标准可应对最新服务器攻击

2018年11月7日由Shyam Chandra发布

黑客可以通过一种新兴的,但并不广为人知的攻击载体,固件入侵服务器。上月,ESET的研究人员发布了一份有关恶意软件(固件入侵工具)Lojax的报告,据称该软件的开发者是与俄罗斯军事情报机构关系密切的著名网络间谍组织Sednit。

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形式遵循功能-选择最好的栅格FPGA

形随意动,形式追随功能,选择最优莱迪思FPGA

2018年4月3日由Gordon Hands发布

你也许会疑惑:“一位19世纪的建筑设计师和FPGA能有什么关系?”其实,许多系统设计师要做的一个重要决定就是,下一个项目中该使用哪个FPGA产品系列。莱迪思目前提供四个系列的FPGA:冰,ECP和马赫交联。人们很容易会把FPGA想象成空白画布,等着数字逻辑将它填满。

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解决现场升级带来的挑战

解决现场升级带来的挑战

Joel Coplen于2018年3月1日发布

可编程逻辑器件(如FPGA和CPLD)的主要优势在于可编程性。这些器件通常面向特定应用问题而进行针对性设计和部署。许多部署可编程产品的嵌入式系统在部署后都从其设计和配置的能力中受益匪浅。升级功能对于很多终端应用而言都非常有用。例如,传感器或显示屏接口等应用可以利用该功能来改善库存控制。

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嵌入式的挑战

解决嵌入式设计中信号和接口太多带来的挑战

Joel Coplen于2017年11月7日发布

在基于最先进的微控制器和嵌入式处理器构建设计时,工程师们往往会遇到共同的挑战:没有足够的I / O和接口。现在的嵌入式系统对于实时数据和控制功能的要求要比以往任何时候都来得高。

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CES 2017

CES 2017热点回顾

由Elena Champion发布于2017年1月17日

CES已悄然走过50个年头,而消费电子产品展2017展会仍熠熠生辉。数十万观众涌入位于拉斯维加斯的展会现场,一睹将会成为来年主题的最新技术。在为期4天的展会中,消费电子市场的巨头以及新秀为我们带来了众多产品和技术,让我们对更加便捷、高效的生活满怀憧憬。我将带您回顾一些展会上呈现的技术发展趋势以及莱迪思对于这些技术的支持。

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简化电路板设计和控制pld调试

使用控制骑士简化电路板设计和调试

Shyam Chandra于2016年5月10日发布

目前,设计工程师面对的一项主要挑战是:如何以更快、更便宜的方式将更多功能集成到电路板中?解决该问题的首选方式是使用高度集成的ASIC和SoC实现数据传输或负载功能。不过,仅仅是简单地将所有的大尺寸器件连接起来还不能称之为完整的设计。

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