bob投注软件莱迪思半导体公司维护全球产品分析请求(PAR)系统，为集成电路、包装和运输材料以及任何行政性质的客户提供及时的响应。系统的重点是识别根本原因，并采取必要的纠正措施来解决或消除问题。永久解决方案和改进的系统用于防止复发。此外，该系统还提供用于改进产品设计、制造和服务领域的Lattice信息。我们的目标是改善我们的系统和服务，防止未来出现问题。
bob投注软件格子半导体的产品分析系统（PAR）涵盖组件分析请求，包括：
- 电气故障-回流后发现功能问题。
- 视觉/机械-回流前发现的问题(物理缺陷)。为了进行分析，你不能使用或安装这些明显损坏的部件。
- 管理-接收/进料检验发现的问题(数量，标签，包装问题)。一些行政问题可能会转给我们的客户服务部。
软件、电路板和电缆问题不应提交给PAR系统。
bob投注软件格莱思半导体在适当的情况下为客户提供组件故障分析服务，以帮助提高格莱思和客户产品及制造过程的质量和可靠性。
设备不能正常工作，如电气和编程故障，可能被退回进行故障验证和分析。
其他问题，例如在回流前看到的视觉或机械损坏，或在客户接收或收到的检验领域发现的行政问题，也将根据通过格式阵列系统提交的案件提交来调查。请联系当地的格子销售支持办事处以获取更多信息。bob电子竞技俱乐部
周转时间的设置是为了满足客户的解决需求，以及Lattice对快速信息的需求，以解决质量、可靠性或纠正问题。点阵目标在电子工业协会规范EIA-671的初始和最终响应的周期时间。
在下列情况下，Lattice不能接受PAR分析请求:
- 非生产放行材料的分析要求，包括工程样品(ES)器件。
- 未通过栅格授权的通道购买的设备。
- 受到电过应力(EOS)的设备-如回流后的Vcc/Gnd短或多个Open/ short引脚。
- 电气故障装置具有粗略或机械损坏，抑制完全电测试。
- 在申请PAR日期前三(3)年以上从Lattice设施发货的材料。
- 莱迪思半导体不覆盖的设备bob投注软件保修条款和条件。
设备分析能力
格子总部的能力如下：
物理测量设备:卡尺、测量显微镜、包合测试、扫描电子显微镜(SEM)、扫描声显微镜(SAM)。
电气测试和测量设备:高速自动化测试设备(ATE)，高速示波器，脉冲发生器，定制交流负载板，时域反射仪(TDR)，各种直流测量工具。
失效分析能力:光子发射显微镜(PEM)、液晶分析和探针站、电气测试设备、横断面、平行抛光和背面抛光设备、湿/干化学蚀刻、高倍光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、能量色散x射线光谱(EDS)、扫描声显微镜(SAM)。
合格的外部实验室的能力如下：
聚焦离子束（FIB），实时X射线放射仪（RTX），剩余气体分析和泄漏试验，透射电子显微镜（TEM），螺旋钻电子光谱（AES）。