晶格的新闻稿

高I/O密度的晶格fpga为边缘器件带来低功率信号桥接和接口管理

新Lattice MachXO2ZE FPGA Options提供小尺寸、低功耗的高密度I/O支持,以启用智能消费者和工bob电子竞技俱乐部业物联网边缘设备

希尔斯伯勒,或- 2021年2月10日- - - - - -bob投注软件晶格半导体公司(纳斯达克代码:LSCC),低功耗可编程的领导者,今天宣布了晶格MachXO2ZE™FPGA家族的新版本,具有晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和增加的I/O密度。包装尺寸只有2.5 x 2.5毫米,待机功率低至22μW,和63通用I / Os (GPIO) MachXO2ZE fpga是一个引人注目的硬件平台信号连接和/或接口应用在智能消费品和工业物联网设备的操作在网络边缘。bobappios下载地址

弗雷斯特研究公司副总裁兼研究总监Glenn O 'Donnell表示:“2020年,COVID-19大流行没有带来多少新技术和业务发展,但它肯定加速了许多已经在运行的技术趋势。边缘计算是这些加速技术中最引人注目的一项。”1

Lattice公司产品营销经理Peiju bobappios下载地址Chiang表示:“大多数Edge计算应用都需要传感器数据来实现用户的联网体验,无论是智能扬声器中的麦克风捕捉语音指令,还是仓库中的手持RFID扫描仪扫描条形码。”“像这样的设备通常有独特的外形因素或靠电池运行,所以设备的内部组件必须尽可能小和节能。我们的MachXO2ZE设备可以连接一系列传感器和Edge设备中常用的其他外设,对功率和整体设备尺寸的影响很小。”

这些新的Lattice MachXO2ZE变体将低功耗、小尺寸的FPGA fabric与嵌入式块RAM (EBR)、分布式RAM和用户闪存(UFM)块相结合,开发人员可以使用这些块在高容量Edge设备中实现各种功能。其他功能,如强大的I/O支持(1.2至3.3V)、低压差分信号(LVDS)和bob电子竞技俱乐部集成锁相环(PLLs),进一步拓宽了这些设备可以支持的应用范围。bobappios下载地址

两种新的MachXO2ZE设备可在WLCSP封装,提供1,200和4,000 lut在2.5 x 2.5 mm (28 GPIO)或3.8 x 3.8 mm (63 GPIO)大小的封装。

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Lattice是信号桥接、接口管理和安全系统控制的低功耗可编程逻辑的长期领导者。Mach fpga在当前的运输服务器平台上的附加率超过80%,并用于一系列通信/计算、工业、汽车和消费者应用程序。bobappios下载地址

对晶格Semicondictor

bob投注软件Lattice Semiconductor(纳斯达克股票代码:LSCC)是低功耗可编程的领导者。我们在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场,从Edge到Cloud,通过网络解决客户问题。我们的技术、长期的合作关系和对世界级支持的承诺,让我们的客户快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。bob电子竞技俱乐部

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1.https://go.forrester.com/bob88体育登陆blogs/predictions-2021-edge-computing-hits-an-inflection-point/

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